LG最新手機 G8ThinQ搭載英飛凌ToF技術

LG和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。 於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ，內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片。這款創新的感測器結合了英飛凌的專業知識和pmdtechnologies在處理3D點雲(3D掃描所產生之空間中的資料點集合)領域的演算法所打造而成，將使智慧型手機的前鏡頭功能提升至全新境界。...
2019 年 03 月 04 日

英飛凌展望2019擴大電源領先優勢　搶占車用鰲頭

德國半導體大廠英飛淩(Infineon)科技在功率半導體領域市占全球第一、車用半導體領域全球第二。2018年全球營收達76億歐元，而本於讓人們的生活更加便利、安全和環保的目標之下；2019年，也將在汽車電子、工業電源控制、電源管理與多元電子、數位安全解決方案等四大事業持續推動與發展。...
2019 年 02 月 21 日

專訪英飛凌電源及多元電子事業處資深產品行銷經理鄧巍CoolGaN大幅提升電源工作效率

氮化鎵(GaN)近年於電源應用領域大行其道，商機也因而快速成長。為搶攻GaN市場版圖，電源晶片供應商英飛凌(Infineon)趁勢推出新一代GaN解決方案「CoolGaN 600 V增強型HEMT和EiceDRIVER驅動IC」，期能為伺服器、電信、無線充電或適配器(Adapters)等電源產品提供更高的電源效率與功率密度，並減少體積與設計成本。
2019 年 01 月 19 日

提升人機互動體驗　毫米波雷達應用更多元

人機互動(Human-Machine Interface, HMI)概念帶動毫米波雷達(mmWave Radar)應用更新穎。人機互動將從過往由鍵盤、滑鼠、觸控等方式，發展至更多元與直覺的控制方法，智慧化的人機互動過程需要越來越多的感測器，而毫米波雷達可利用無線電波偵測物體的位置、方向、距離與速度，因此，英飛凌(Infineon)將毫米波雷達與智慧音箱結合，讓智慧音箱具備更多感知能力知悉外在環境，使其不僅只是執行指令，也能與使用者有更多互動，進一步提升使用者體驗。...
2018 年 09 月 07 日

英飛凌射頻開關樹立新里程碑

英飛凌於2008年開始量產第一個Bulk-CMOS射頻(RF)開關。接著在5G時代，英飛凌的產品組合與產品獲得全球無線市場的歡迎。如今，英飛凌射頻Bulk-CMOS開關的年產量已超過10億，累積對客戶的出貨量已逾50億組。...
2018 年 08 月 09 日

備援系統滿足容錯操作需求　ECU實現高自動化駕駛

在自動駕駛的發展過程中，安全和可靠度扮演著關鍵角色。為確定安全關鍵電子系統即使在故障情況下亦可用，某些備援及安全功能必須保證可用，另外，電子控制單元(ECU)內其中一項主要元件微控制器也必須具備此能力。
2018 年 05 月 03 日

評估套件助力　感測器設計成本有效減少

開發人員套件雖能以磁感測器設計產品，費用卻相當昂貴，其500歐元的價格甚至未能涵蓋必備的磁鐵/感測器。
2018 年 04 月 23 日

評估套件助力　感測器設計成本有效減少

開發人員套件雖能以磁感測器設計產品，費用卻相當昂貴，其500歐元的價格甚至未能涵蓋必備的磁鐵/感測器。
2018 年 04 月 23 日

SiC成本高 導入平價電動車等2025年

近年來討論熱烈的碳化矽(Silicon Carbide, SiC)材料，由於其耐高溫、切換速度快、可小型化的好處，未來各種半導體應用都將會往SiC材料發展。SiC的特性也能大幅提升電動車電源控制元件的效能，因此該材料導入電動車電源控制已然成為未來趨勢，約在2025年可已開始看見相關應用開始導入平價電動車款。...
2018 年 03 月 22 日

專訪英飛凌工業電源控制事業處總裁Peter Wawer　SiC元件帶來電源設計新時代

過去幾年來，碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新型化合物半導體的成長十分顯著。而近期SiC電晶體製造成本的進一步改善，則是一個新舊時代的分水嶺，也是 SiC功率半導體的轉捩點，因為相關元件可望成功量產，並實作於各種應用的電子設計中。
2017 年 09 月 17 日

車用馬達調變需求不同　高/低邊保護開關各司其職

有別於電動車、ADAS系統的前瞻式需求，車身系統IC目前仍是半導體產業最主要的車用市場。而在龐大的車身系統中，為了使電子元件安全性獲得保障，各項應用皆不約而同在電路保護上有所需求。不過，若以馬達應用的角度來看，因這些應用有的須要馬達進行脈寬調變，有的不需要，因此對高邊或低邊保護開關的需求也是不相同的。...
2017 年 08 月 21 日

智慧語音應用夯　英飛凌擴大MEMS麥克風布局

智慧語音應用日益蓬勃，促使晶片大廠英飛凌(Infineon)宣布，進軍已封裝矽麥克風市場，並推出滿足高效能、低雜訊需求的微機電系統(MEMS)麥克風系列產品，未來將與樓氏電子(Knowles Electronics)、應美盛(InvenSense)、意法半導體(ST)等MEMS麥克風製造商正面交鋒。...
2017 年 07 月 28 日
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