寬能隙電晶體帶來雙重優勢 電動車OBC效能更上層樓(2)

為了避免讓電動車成為破壞電網穩定的元凶,甚至反過來讓電動車成為電網的安定因子,基於寬能隙元件技術的雙向OBC,將是未來的發展趨勢。 創新封裝和散熱方法實現全新散熱設計 然而,在認識WBG技術所帶來優勢的同時,設計人員也必須意識到,散熱效能的改善,是實現這些重要目標的關鍵所在。...
2024 年 03 月 21 日

英飛凌推出全新CoolSiC MOSFET 2000V產品

英飛凌(Infineon)推出採用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC MOSFET 2000V裝置,不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求,而且即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求,也不會降低系統可靠性。...
2024 年 03 月 19 日

英飛凌/Worksport利用GaN升級可攜式發電站

英飛凌(Infineon)宣布與Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的GaN功率半導體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在採用英飛凌GaN電晶體後,該功率轉換器將變得更輕、更小,系統成本也將隨之降低。此外,英飛凌還將幫助Worksport優化電路和布局設計,進一步縮小尺寸並提高功率密度。...
2024 年 03 月 18 日

英飛凌全新車規級PSoC支援第五代CAPSENSE技術

英飛凌(Infineon)推出全新車規級PSoC 4100S Max系列。該微控制器系列具有更佳的快閃記憶體密度、通用輸入輸出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬體安全性,擴展了採用CAPSENSE技術的英飛凌汽車車身/暖通空調(HVAC)和方向盤應用人機界面(HMI)解決方案組合。...
2024 年 03 月 14 日

英飛凌高密度電源模組提升AI資料中心效能

人工智慧(AI)正在推動全球數據生成的指數級成長,因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗增加。英飛凌(Infineon)宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組,為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本(TCO)。...
2024 年 03 月 07 日

英飛凌重組業務與行銷組織

英飛凌(Infineon)進一步強化其業務組織。自3月1日起,英飛凌的業務團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行架構:「汽車業務」、「工業與基礎設施業務」、以及「消費、計算與通訊業務」。分銷商和電子製造服務管理(DEM)業務將繼續負責分銷商和電子製造服務(EMS)領域。新的組織架構將於全球施行,同時優化區域布局。...
2024 年 03 月 05 日

英飛凌汽車安全晶片獲得ISO/SAE 21434標準認證

英飛凌(Infineon)宣布其SLI37系列汽車安全晶片獲得了ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系認證,為業內首家獲得該認證的半導體科技公司。SLI37系列汽車安全晶片符合ISO/SAE標準,能夠提供更高等級的安全防護,並方便客戶將其整合到汽車應用中,例如用於車聯網(V2X)通訊的安全設備等。此前,英飛凌已於2022年11月宣布其汽車網路安全管理體系獲得了ISO/SAE...
2024 年 03 月 01 日

功率需求持續高漲 先進電源設計攻克應用挑戰(1)

隨著應用發展,對於電源的要求也更加嚴苛,業者在進行產品設計時,需要確保精準控制並降低雜訊,以滿足高階應用需求。與此同時,氮化鎵(GaN)應用市場前景可期,相關電源產品設計也需要考量應用需求,選用合適方案。...
2024 年 02 月 27 日

功率需求持續高漲 先進電源設計攻克應用挑戰(2)

隨著應用發展,對於電源的要求也更加嚴苛,業者在進行產品設計時,需要確保精準控制並降低雜訊,以滿足高階應用需求。與此同時,氮化鎵(GaN)應用市場前景可期,相關電源產品設計也需要考量應用需求,選用合適方案。...
2024 年 02 月 27 日

英飛凌旗下Imagimob將ML建模流程視覺化

英飛凌(Infineon)旗下邊緣人工智慧公司Imagimob對其Imagimob Studio做出重要更新。使用者現在可以將其機器學習(ML)建模流程視覺化,並利用各種先進功能開發適用於邊緣設備的模型。Imagimob邊緣設備AI/ML開發平台的最新版本對使用者體驗進行了一次重要升級。全新的Graph...
2024 年 02 月 27 日

英飛凌出售菲律賓/南韓後段廠予日月光

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布,雙方已簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...
2024 年 02 月 23 日

英飛凌/本田簽署MOU攜手開發車用半導體方案

英飛凌(Infineon)近日宣布與本田技研工業株式會社簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖。雙方還同意就供應穩定性持續展開討論,鼓勵和促進相互之間的專業知識交流,並在加快新技術上市的專案上開展合作。...
2024 年 02 月 19 日