使用雙介面RFID 病患監控裝置升級更容易

病患監控裝置須具備安全升級功能,以降低故障或維修停機時間。內嵌雙介面EEPROM的無線射頻辨識(RFID)電子標籤,不僅能記錄測量參數,以備日後讀取,還可透過I2C介面將校準常數等新資料登錄於系統,減少裝置檢修保養時間,並延長使用壽命。
2012 年 09 月 27 日

三星併CSR手機業務 英特爾/輝達壓力倍增

三星(Samsung)合併劍橋半導體(CSR)手機業務,將形成英特爾(Intel)與輝達(NVIDIA)拓展手機市場新絆腳石。在三星補齊CSR手機連結晶片的板塊後,將躍升為可提供完整手機處理器與聯網技術的處理器業者層級,對強化手機晶片銷售有正面之效,同時也將對尚未具備連結方案的英特爾及輝達造成新的壓力。 ...
2012 年 07 月 24 日

軟硬體整合助陣 PXI儀器站穩RF測試市場

PXI模組化儀器挾較佳的軟硬體整合特性強攻射頻(RF)測試市場。隨著多頻多模、多種無線技術的組合(Combo)晶片成為大勢所趨,所需的測試儀器種類與數量越來越多,而PXI模組化儀器可透過軟體有效、快速且容易將PXI插卡連成一套完整的測試系統,因此在產線RF測試中日益受到重視。 ...
2012 年 05 月 30 日

成本低又具擴充性 PXI儀器強攻產線測試

PXI儀器已成功打入產線測試市場。挾著更低測試成本與更好擴充彈性,PXI模組化儀器已廣泛獲得終端產品製造商青睞,並被大量用於產線測試。 艾法斯台灣分公司總經理許居永表示,針對802.11ac測試,該公司已領先其他業者發布2×2MIMO、可支援160MHz即時頻寬的PXI模組化儀器。...
2012 年 05 月 22 日

加速802.11ac普及 高通祭出端至端解決方案

高通(Qualcomm)正致力打造802.11ac端對端生態系統。搶搭第五代無線區域網路(Wi-Fi)標準發展熱潮,高通與Qualcomm Atheros針對網通設備、筆記型電腦、行動裝置及消費性電子應用領域,分別推出專用802.11ac晶片,期構築端對端生態系統,加速Wi-Fi無線傳輸速率升級至Gbit/s水準。 ...
2012 年 03 月 30 日

萊特菠特發布802.11ac生產測試解決方案

無線測試解決方案供應商萊特菠特(LitePoint)推出業界首見生產測試解決方案–IQxel,用來測試802.11ac標準的高處理量無線設備。IQxel是易於部署的單機箱測試解決方案,可快速地測試802.11a/b/g/n/p/ac,以及藍牙1.0、2.1、3.0和4.0設備;IQxel將於2012年4月起售。 ...
2012 年 03 月 15 日

扮演手機與車機溝通橋樑 NFC跨入車用領域

近距離無線通訊(NFC)應用觸角正蔓延至車用市場。由於手機與車載資通訊系統(Telematics)的連結與整合,已是2012年各大車廠的發展重點,因此可簡化裝置配對連結過程與速度的NFC技術,遂逐漸在車用市場嶄露頭角。 ...
2012 年 03 月 14 日

導入電子標籤與工業平板 ZigBee應用再下一城

ZigBee應用版圖不斷擴大。繼智慧電網(Smart Grid)與家庭自動化控制之後,ZigBee觸角開始延伸至電子標籤、工業用平板裝置(Tablet Device)等新領域,包括沃爾瑪(Walmart)等業者,已導入ZigBee作為智慧型嵌入式系統(Embedded...
2012 年 02 月 10 日

解決裝置配對問題 NFC進軍智慧家庭有譜

智慧家庭將是近距離無線通訊(NFC)下一個主力市場。在智慧型手機搭載比率越來越高後,NFC亦開始跨足智慧家庭應用市場,以改善智慧家庭裝置間連線配對的問題,包括數位電視及機上盒業者均已計畫導入。 ...
2011 年 12 月 23 日

搶進家庭聯網 雷凌802.11ac晶片明年先發

雷凌已規畫於明年發表首款802.11ac晶片,因應快速增長的家庭無線聯網應用需求。除此之外,雷凌也已著手進行802.11ad產品研發,並計畫於未來2年持續優化多重輸入多重輸出(MIMO)天線技術,在進一步縮減晶片功耗、尺寸及製程成本後,推出802.11ac/ad雙模產品。 ...
2011 年 11 月 23 日

鉅景SiP引領聯網裝置差異化價值

台灣第一家微型化解決方案品牌–鉅景科技(ChipSiP)於11月10日舉辦「打造行動智慧生活雲,系統封裝(SiP)技術研討會」,會中針對未來雲端科技的生活型態,從市場趨勢、產品應用及技術實現面,提出如何運用SiP的微型化優勢,創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。 ...
2011 年 11 月 15 日

展現技術能力 鉅景七合一SiP方案吸睛

為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性,鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件,展現該公司在SiP技術的研發實力,而未來將視客戶需求,進行更多異質元件的整合,滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。 ...
2011 年 10 月 11 日