R&S將推出NB-IoT測試平台

羅德史瓦茲(R&S)日前在全球行動通訊大會中宣布即將推出新的R&S CMW500測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通(Qualcomm)MDM9206...
2017 年 03 月 24 日

串列式EEPROM襄助 拋棄式醫療配件監管更效率

新型串列式EEPROM記憶體將有助提高拋棄式醫療配件監控與管理效率。拋棄式醫療配件搭載串列式EEPROM後,醫療器材管理人員可將產品失效日期或允許使用的最大次數等資訊記錄於記憶體中,以掌握配件使用的情形,增進監管效率。
2014 年 09 月 22 日

融合ICT/醫電技術 可攜式超音波設備吸金

可攜式超音波診斷設備正迅速走紅。在行動醫療發展的帶動下,醫電業者正競相利用高效能且低功耗的ICT元件開發小型(Compact)可攜式超音波診斷設備。由於新產品的性能媲美手推式(Cart-based)方案,但重量低於6公斤,價格又便宜一倍以上,已打破超音波被定位為高階昂貴醫材的傳統印象,有助刺激中小型醫院或診所採購意願,迅速擴大市場規模。 ...
2013 年 07 月 23 日

行動醫療火紅 藍牙4.0/NFC應用版圖再擴張

行動醫療興起將帶動藍牙(Bluetooth)4.0和近距離無線通訊(NFC)應用版圖擴大。為實現行動醫療應用,可攜式醫療設備製造商正積極開發具備無線通訊功能的新產品;而藍牙4.0與NFC技術由於分別具備低耗電和高安全性的優點,因此已廣泛獲得業界採用,成為當今行動醫療市場最熱門的兩大無線傳輸技術。 ...
2013 年 07 月 18 日

FDA新規範將登場 行動醫療產業面臨新變革

美國食品暨藥物管理局(FDA)將於今年第四季底定行動醫療應用程式(MMA)規範。為導正行動醫療造成醫療與健康照護行為界線逐漸模糊的亂象,美國FDA已於2011年提出MMA指引草案,2012年則納入更多定義與規定,並揭示將於2013年底前公布最終規範,同時啟動產品上市前認證作業,確保行動醫療軟硬體安全和功能性,已驅動供應鏈業者全面備戰。 ...
2013 年 07 月 16 日

擴大營收來源 半導體商加碼投資行動醫療

醫療電子市場已成為半導體商趨之若鶩的迦南美地。隨著行動醫療發展益發蓬勃,包括高通、英特爾、三星等半導體商,已開始加重醫療電子方案的研發,甚至透過轉投資或購併方式強化競爭力,期搶食市場大餅並增加新的獲利來源。
2013 年 04 月 22 日

擴大營收來源 高通加碼投資行動醫療

行動通訊晶片大廠高通(Qaulcomm)正加碼投資醫療電子產品研發。看好醫療電子成長潛力,不僅傳統醫電大廠不斷拓展市場版圖,其他新興醫電半導體商如高通、三星(Samsung)、英特爾(Intel)也紛紛加重醫療領域投資,並推出整合旗下產品線的醫療平台,期搶占醫療電子市場一席之地。 ...
2013 年 03 月 25 日

產學研合作計畫全速開跑 物聯網鼓動智慧生活風潮

物聯網風潮正席捲全球電子產業。包括GSMA協會、台灣產學研各界近期均積極串連軟硬體供應商及學術界的技術能量,全力衝刺物聯網發展,可望加速智慧交通、行動醫療、行動教育及智慧城市的系統解決方案成形,從而實現商轉服務。
2013 年 01 月 26 日

系統級封裝技術助攻 手機/平板導入醫療晶片有影

具備ECG功能的智慧型手機即將問世。借力SiP技術,系統整合廠將於明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入後,銀髮族用戶將可透過ECG手機進行遠距醫療服務,屆時可望掀起一波行動醫療的風潮。
2012 年 12 月 08 日

為物聯網點燈 GSMA/高通力推Connected Life

物聯網(IoT)時代即將來臨,並湧現龐大市場商機。全球行動通訊系統協會(GSMA)正積極串連高通(Qualcomm)與其他行動產業要角,共同推動Connected Life計畫,期透過新一代行動寬頻網路、無線通訊晶片、機器對機器(M2M)模組與軟體技術,加速推展行動教育、行動醫療、智慧汽車及智慧城市(Smart...
2012 年 12 月 04 日

mHealth商機俏 智慧手機內建醫療晶片有影

智慧型手機導入醫療晶片趨勢起。看準行動醫療商機,國內、外多家晶片大廠正積極研發醫療晶片,期增加智慧型手機的附加價值,爭取手機品牌廠商的青睞。   ...
2012 年 11 月 27 日

整合軟硬體方案 三星通吃電子/行動醫療市場

三星(Samsung)積極以整合式方案搶進醫療市場。瞄準醫院醫療應用商機,三星結合電子醫療(e-Health)與行動醫療(m-Health)領域,強推醫療器材、應用軟體和行動裝置的軟/硬體解決方案,期以更優惠價格和套裝服務,搶進全球醫院系統。 ...
2012 年 11 月 09 日