打造次世代乘車體驗　軟性混合電子將成關鍵技術

雖然全自動駕駛技術距離普遍應用還有一段距離，但許多汽車製造商跟Tier 1業者，都已經開始超前部署，為智慧化程度越來越高的未來車款打造對應的配套。其中，汽車內裝的設計革命已正在如火如荼展開，也為軟性混合電子技術創造出極大的需求。為協助台灣科技業者搶攻汽車應用為軟性混合電子帶來的商機，SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會將在2021年正式成立汽車應用工作小組，全力促成台灣相關業者與國際汽車供應鏈合作。...
2020 年 12 月 10 日

看好電源/聯網市場潛力　盛群推新品跨域布局

盛群半導體日前舉辦年度產品發表會，會中宣布已發布橫跨多重領域的多項產品，同時也於現場展示區提供樣品。
2020 年 10 月 22 日

盛群新推BS83B04L低功耗I/O Touch MCU

盛群(Holtek)推出BS83B04L新一代低功耗I/O Touch Flash MCU，擁有單一觸控鍵待機電流<150nA at 3V/25℃的低功耗特性，極適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上，如智慧卡、智慧手環、電子門鎖等。...
2020 年 04 月 29 日

晶門科技TDDI獲HTC U12 Life採用

顯示和觸控IC及系統解決方案供應商晶門科技有限公司(晶門科技)，宣布其用於全高清面板的觸控與顯示驅動器集成(TDDI)IC SSD2092獲得HTC最新的智能手機 HTC U12 Life所選用，該新產品剛於柏林的IFA(國際電子消費品展覽會)2018上發布。...
2018 年 09 月 20 日

晶門AMOLED觸控IC年底登場

晶門科技日前宣布其AMOLED觸摸屏控制器IC成功贏得了台灣、日本和中國面板製造商用於全球頂級手機品牌的訂單和設計項目，預計今年將實現強勁增長。 市場研究報告指出，2017年AMOLED總銷售額為271億美元，年增長62.3%；並將在2022年增長至805億美元(複合年增長率為22％)。而2017年柔性AMOLED的出貨量增長了2.1倍至1億4千萬件，至2018年更將達至2億3千萬件。...
2018 年 08 月 16 日

HOLTEK推出新一代A/D Touch MCU

Holtek新推出內建12-bit ADC的新一代觸控Flash MCU BS86xxxC系列，包含BS86C08C、BS86D12C及BS86E16C。此系列觸控MCU最大的特色是全面提升抗干擾的能力，較BS84xxxC系列提供更豐富的系統資源，具備大電流LED驅動電路及驅動白光LED的能力，應用上適合於同時具備顯示功能、觸控功能、類比訊號量測(如溫度)及溫度控制等需求的產品應用，如電飯煲、破壁機、豆漿機、電壓力鍋、養生壺、取暖桌等。...
2018 年 08 月 09 日

觸控市場商機大　MIPI發布新規範應戰

2018年觸控面板模組市場備受看好，為因應此趨勢，致力於為行動及相關產業制定介面規格的國際組織MIPI(Mobile Industry Processor Interface)聯盟，近日發布一項針對觸控應用的規範，以結合觸控標準與行動裝置。...
2018 年 05 月 15 日

介面設計更簡便　微芯推出強化圖形處理MCU

微芯(Microchip)推出PIC32MZ DA系列，共計40款強化圖形處理的32位元微控制器(MCU)，因應市場對人性化介面開發的需求。輔以軟體配套如MPLAB Harmony軟體架構、硬體配套如附帶maXTouch之多媒體開發板II...
2017 年 07 月 03 日

瑞薩電容式觸控感應IP適合家電/醫療保健設備

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布開發電容式觸控感應矽智財(IP)，適用於如血壓計與血糖計等家用電器及醫療保健設備；相較於R8C/3xT微控制器(MCU)，此IP可達到五倍的理想觸控靈敏度，以及高抗擾性，因此可通過嚴格的雜訊測試。另外，瑞薩IP首次支援互電容方法，相較於常用的自電容方法，具有更高的可靠性與多功能性，瑞薩亦將提供開發工具，以簡化應用開發作業。 ...
2014 年 08 月 05 日

觸控/體感/指紋辨識再革新　行動裝置人機互動體驗大不同

人機互動方式可望更為直覺與便利。人機介面已成為行動裝置差異化的一大設計重點，因此今年台北國際電腦展(Computex)期間，觸控、體感與指紋辨識等晶片開發商，皆針對行動裝置應用發布新一代解決方案，期協助製造商創造更優質的使用者體驗。
2014 年 07 月 03 日

TPK產能挹注　銀奈米線擴大觸控市場滲透率

銀奈米線(Silver Nanowire)導電材料發展聲勢看漲。Cambrios日前宣布，該公司與宸鴻、日本寫真(Nissha Printing)合資成立的TPK Film Solutions，將於今年第三季量產採用銀奈米線材料的觸控感測薄膜，以5吋手機螢幕計算，產能約達每月二百萬片，可望大幅提升其銀奈米線在觸控市場的占有率。 ...
2014 年 06 月 19 日

盛群擴充標準Touch key周邊觸控IC

盛群(Holtek)標準Touch key周邊積體電路(IC)BS81xA-x系列新增兩項產品，分別為BS816A-1及BS818A-2。此系列IC可透過外部觸摸按鍵感應人手的觸摸動作，內部電路自動對環境變動作校正，以強化觸摸檢測的正確性。 ...
2014 年 04 月 23 日
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