下殺5美元 德儀Cortex-A8 MPU低價搶市

德州儀器(TI)宣布該公司基於安謀國際(ARM)Cortex-A8核心的新款微處理器(MPU)Sitara AM335x,價格已降至5美元,媲美基於ARM9與ARM11的MPU,然性能卻可高出二至三倍,預計將逐步瓜分ARM9和ARM11市場版圖;德州儀器已將Cortex-A8視為2012年側重開發的主力MPU產品線。 ...
2011 年 11 月 02 日

晶圓/面板旺季不旺 台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴重,而出現庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產業整體表現,促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出,並將資金運用在刀口上,展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日

拼成長 友達強攻3D/觸控/高解析面板

由於歐美面板需求不確定性高、庫存超量,加上中國大陸市場成長趨緩等因素,面板大廠友達已分別下修資本支出額及產能,轉聚焦高階面板技術開發,下半年將全力搶攻裸眼式三維(3D)筆電、支援260dpi的高解析度平板電腦,以及整合型觸控面板,期在市場疲弱的走勢中突圍。 ...
2011 年 07 月 29 日

材料供應不穩 觸控產業戰局生變

在諸多品牌廠商投入平板裝置帶動下,觸控面板需求暴漲,並形成液晶顯示面板製造商、專業觸控面板模組廠巨額增資、擴充產能的態勢。而在消費性電子產品走向輕薄耐用以及天災衝擊下,華映、瀚宇彩晶、勝華、熒茂、宸鴻與面板雙虎正展開成本控制準備。
2011 年 04 月 21 日

LED TV/照明應用大不同 封裝技術各展所長

由於採用發光二極體背光源的液晶電視(LED TV)強調薄型、平價及多功能,因此對LED封裝的要求為更薄與更低成本;而因應多元化LED照明應用所需,則訴求能達到更亮、更高演色性及更高色度集中性的封裝,預期塑膠晶粒承載(PLCC)、COB(Chip...
2011 年 04 月 11 日

突破ARM/MIPS包夾 晶心科技搶灘中國

在安謀國際(ARM)與美普思(MIPS)兩強夾擊下,晶心科技正另闢蹊徑,試圖將炮火瞄準中國大陸利基市場如觸控等,預計已通過授權的觸控螢幕控制器客戶,2011年底前將會陸續導入量產,另外,展訊通信、海思半導體、銳迪科微電子、格科微電子、泰景科技等中國大陸前十大IC設計公司亦為該公司密切鎖定的目標客戶群。 ...
2011 年 04 月 07 日

因應供應鏈多變局勢 觸控產業億元爭霸賽開打

蘋果掀起的觸控狂潮,隨全球行動通訊大會的展開,邁向新高峰,各廠爭相推出智慧型手機、平板裝置與通訊應用服務,而市場普遍認為2011年觸控面板出貨量至少成長30%,且在薄型化、製程重整等趨勢帶動下,已引發觸控面板供應鏈上下游大廠巨額增資的爭霸賽。
2011 年 03 月 03 日

防堵大廠搶進觸控商機 宸鴻再出猛招

2011年在超過四十五家大廠投入開發平板裝置(Tablet Device)的態勢下,造成蘋果(Apple)的市占率被壓縮,並引發投資人對於宸鴻未來發展的憂慮。然宸鴻卻於日前交出一張亮麗營收成績單,由於預期第二季、第三季的市場依然十分熱絡,宸鴻除將積極展開上下游的垂直整合,同時橫向擴大產能。 ...
2011 年 02 月 25 日

搶攻觸控商機 勝華/奇美/宸鴻挑起產能競賽

隨觸控面板模組需求快速增長,勝華、奇美電子、宸鴻2011年持續擴產的策略明顯。勝華觸控面板月產能已達三百萬片,並進一步挑戰總產能五百五十萬片的目標;而在元太將觸控功能導入電子書閱讀器的帶動下,奇美電子也透過5代線打入供應鏈,積極投產電子書閱讀器背板;至於宸鴻,則正展開廈門五期廠房的興建,預計於5月完工。 ...
2011 年 02 月 22 日

面板/觸控感測IC業者力拱 中大尺寸觸控市場搶搶滾

觸控面板技術更臻成熟,激勵中大尺寸多點觸控產品的滲透率急速攀升,面板、觸控感測、IC廠商競相投入技術、產品研發,並積極透過產能擴充、購併及加碼投資,進行供應鏈垂直整合,以搶食觸控商機,除導致業者間的競爭更加激烈之外,也有利於市場規模擴大。
2011 年 02 月 17 日

光學/電磁/電容齊下 聯電挑戰觸控晶片龍頭

聯電多角化布局觸控市場的效益已逐漸浮現,除轉投資太瀚深耕電磁式觸控市場,旗下原相與廣達合作光學式觸控也迭有進展,而矽統則鎖定5~8.9吋投射電容控制晶片;至於聯陽從觸控按鍵晶片,跨足觸控感測晶片,並預期單月觸控按鍵晶片出貨量將突破百萬顆,可望挑戰愛特梅爾(Atmel)、賽普拉斯(Cypress)的龍頭地位。 ...
2011 年 01 月 18 日

製程重整/轉型動作頻頻 觸控產業山雨欲來

蘋果iPhone、iPad熱銷,引爆觸控式人機介面的風行,然在小尺寸觸控裝置市場趨近飽和下,觸控模組廠紛紛另闢蹊徑,如開發中大尺寸的觸控應用,抑或是加速直接接合、單層觸控結構與內嵌式觸控面板模組等製程重整,另已引發觸控面板供應鏈上下游大廠購併的盤算。
2011 年 01 月 13 日