宜鼎國際發表工業寬溫系列記憶體模組

宜鼎國際(InnoDisk)於2010年推出一系列支援專業工業電腦設計的寬溫記憶體–i-DIMM,能克服多數工控系統現今所使用的標準記憶體在高溫或低溫環境下,因石英(Silicon Dioxide,...
2010 年 05 月 18 日

iPad熱銷 固態硬碟搶搭順風車

近年來,固態硬碟(SSD)一直是市場上的熱門話題,特別8Gbyte以下的小容量SSD,在各種可攜式媒體播放器市場上早已大量普及。而隨著蘋果(Apple)的iPad平板裝置熱銷,可望一舉將SSD的主流規格提升到16Gbyte以上,預期NAND產業也將因此掀起一波搶貨大戰。 ...
2010 年 04 月 21 日

SiP迭有突破 異質整合挑戰大

隨著立體堆疊技術更加成熟,問世已久的系統級封裝(SiP)技術也在近期備受重視。然而,SiP雖然頗有成長空間,但其異質整合與供應鏈廠商間的合作則被視為SiP能否進一步普及之關鍵。 ...
2010 年 02 月 23 日

測試設備需求回溫 惠瑞捷多角化搶市

近來隨著景氣陸續回溫,各大半導體業者紛紛調高資本支出預算,終於讓半導體相關設備業者稍有喘息空間。然此刻也是檢驗業者先前產品與經營策略是否正確的關鍵期,曾在2009年將觸角延伸至低階自動測試設備(ATE)與晶圓探針卡(Probing...
2010 年 01 月 28 日

銷售策略迥異 SSD模組業者大車拼

金士頓(Kingston)自2009年初挾帶通路品牌與上下游產業鏈優勢跨足固態硬碟(SSD),1年來新品不斷,並預計於2010年國際消費性電子展(CES)再推出30GB的SSD。面對金士頓來勢洶洶,早早布局SSD的台灣模組廠商威剛、宇瞻等業者咸認,與系統廠合作才是上策,通路市場的成長力道反而不強。 ...
2009 年 12 月 29 日

太克科技強化DDR測試/驗證產品

太克科技(Tektronix)推出領先市場之DDR測試與驗證產品組合的各項強化和升級功能。針對Tektronix TLA7000系列邏輯分析儀推出全新內插器,為工程師提供合乎最新DDR3-1867標準的匯流排擷取與分析功能。 ...
2009 年 12 月 23 日

三星開始供應1Gb XDR DRAM

Rambus宣布三星電子(Samsung Electronics)將開始供應1Gb XDR DRAM記憶體裝置。在Rambus XDR記憶體架構中,XDR DRAM為關鍵元件。三星1Gb XDR DRAM裝置有助於將XDR技術的運用範圍擴展到遊戲機、運算及消費性電子產品等應用。...
2009 年 12 月 11 日

DDR3居主流 測試方案性價比壓力沉重

雖然第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體成為2010年市場主流的態勢已經確立,但各家記憶體製造商的資本支出依然十分保守,無力大手筆添購新一代測試機台。晶圓測試探針卡與自動測試設備(ATE)之間長期以來既合作又競爭的矛盾,也將隨著時序進入2010年持續深化。 ...
2009 年 12 月 10 日

TI Stellaris提供記憶體連結技術

德州儀器(TI)擴展其以Stellaris ARM Cortex-M3為基礎的微處理器(MCU)系列,並同時降低價格,進而為開發人員提供更高彈性以滿足嵌入式設計的需求。二十九款全新 Stellaris...
2009 年 10 月 28 日

Rambus記憶體技術再突破

Rambus宣布其運用Mobile Memory Initiative(MMI)所開發的最新晶片測試達到突破性功耗效能。最新的晶片測試結果顯示,高頻寬行動裝置的記憶體控制器透過MMI技術的運用可達到領先全球的2.2mW/Gbps功耗效能。 ...
2009 年 10 月 27 日

快捷半導體記憶體開關擴充通訊功能

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)為手機、數位相機和可攜式應用設計人員提供兩款記憶體開關產品FSSD06和 FSSD07,擴展了安全數位記憶卡(SD)、安全數位輸入/輸出(I/O)卡(SDIO)和多媒體記憶卡(MMC)等周邊設備至普通處理器的通訊功能。 ...
2009 年 10 月 20 日

恆憶新款汽車應用記憶體上市

恆憶宣布針對高速發展的車載資訊應用推出一款全新產品,該公司表示,新產品為熱門應用帶來更高的性能、靈活性、相容性和可靠性。恆憶此次推出的首款車用eMMC解決方案以滿足市場對車載資訊娛樂應用為訴求。該產品針對汽車市場對資料和代碼儲存可靠性的嚴格要求所設計而成,進一步拓展恆憶記憶體產品線。 ...
2009 年 09 月 24 日