AI掏金熱 12吋晶圓廠設備投資可望連年破紀錄

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。...
2024 年 03 月 28 日

美光全新UFS封裝產品支援次世代手機設計

美光科技(Micron Technology)宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用9×13公釐(mm)UFS封裝。UFS 4.0解決方案以先進232層3D...
2024 年 03 月 04 日

美光發表LPCAMM2產品 記憶體模組進入新世代

美光(Micron)近日發表其第一款LPCAMM2記憶體模組,該模組是記憶體模組領域繼SO-DIMM以來最重要的一次技術更新,不僅外觀尺寸更小,而且擁有遠勝於SO-DIMM的介面效能。 美光推出最新基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體,具備高效能、低功耗、更小規格尺寸...
2024 年 01 月 19 日

電晶體/記憶體雙模式二維電子元件開啟新方向

隨著科技飛速的發展,半導體技術正面臨前所未有的挑戰。在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及學門計畫的支持下,由國立清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、國立中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能運算和半導體製程簡化開啟了新的方向。這項研究成果已在2023年9月發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 01 月 17 日

SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額創新高

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%;在前段及後段製程推動下,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。...
2024 年 01 月 09 日

愛德萬瞄準NAND Flash/NVM推出新記憶體測試產品

愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體(NVM)元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本(COO)的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案;針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol...
2023 年 12 月 19 日

CXL技術實現記憶體池化 伺服器架構面臨重大改變

研究機構Yole Group認為,由於CXL將大幅提升伺服器記憶體的使用效率,該技術將大幅影像未來記憶體技術創新的方向,甚至創造出一個以CXL為中心的產業生態系。類似的情況資料儲存領域曾經發生過。在1990年代,該產業就已經歷過一次重大的典範轉移,從以硬體設備銷售為主,轉變成包含硬體、軟體、系統與服務的產業。Yole估計,2023年CXL相關市場的規模約為1,400萬美元,到2028年時,該市場的規模將暴增到160億美元。...
2023 年 12 月 14 日

宜鼎推出PRO Series記憶體強固解決方案

現今智慧應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航太領域的嚴苛環境條件,採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素。宜鼎國際(Innodisk)全新推出PRO...
2023 年 10 月 02 日

美光發布記憶體擴充模組加速CXL 2.0應用

美光科技(Micron)宣布推出CZ120記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。CZ120模組使用Compute Express Link(CXL)標準,並且完全支援第二代CXL Type 3標準。...
2023 年 08 月 17 日

貿澤2023年上半年新增29家製造商合作夥伴

貿澤電子(Mouser Electronics)在2023年至今增加了29家新製造商合作夥伴,繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌,為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇。...
2023 年 08 月 16 日

英飛凌推出1Mbit/4Mbit車規級F-RAM記憶體

近期,英飛凌(Infineon)進一步擴展其EXCELON F-RAM記憶體產品,推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體。全新1Mbit EXCELON F-RAM是業界首款車規級串列F-RAM記憶體。...
2023 年 08 月 14 日

英飛凌/Autotalks共同賦能新一代車聯網應用

英飛凌科技(Infineon)和Autotalks宣布,雙方將展開合作,共同為新一代車聯網(V2X)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM 3.0記憶體,支援Autotalks的TEKTON3和SECTON3...
2023 年 07 月 07 日