2023年各類型半導體廠資本支出普遍下滑

據研究機構Semiconductor Intelligence預估，2023年全球半導體產業的資本支出額，將比2022年衰退14%。其中，記憶體廠商的資本支出規模衰退最為嚴重，晶圓代工業者的資本支出也普遍比2022年減少，僅部分整合元件製造商(IDM)的資本支出還能維持正成長。...
2023 年 07 月 03 日

半導體設備支出進入修正期　2024年重回成長軌道

SEMI國際半導體產業協會日前公布最新一版《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)，該報告指出，在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自2024年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年將達到近1,190億美元的歷史新高。...
2023 年 06 月 26 日

愛德萬6/29~7/1於SEMICON China展示IC測試方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案。展會謹訂於2023年6月29日至7月1日假上海新國際博覽中心舉行，愛德萬測試將以Beyond...
2023 年 06 月 26 日

imec展示最新介面氧化技術　鐵電記憶體性能再升級

比利時微電子研究中心(imec)於近日舉行的2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上，展示了一款摻雜鑭(La)元素的氧化鉿鋯(HZO)電容器，不僅將循環操作次數提高到1011次，同時具備更佳的電滯曲線，喚醒效應亦有所改善。此次能夠實現鐵電電容的多項性能升級，關鍵在於介面氧化工程技術。這項鐵電電容技術具備高性能、微縮能力與CMOS相容性，將是實現新一代嵌入式與獨立式鐵電隨機存取記憶體(FeRAM)應用的關鍵。...
2022 年 12 月 08 日

智慧化浪潮加持　車用記憶體市場前景看好

根據研究機構Yole Group所發表的最新報告指出，2021年全球記憶體市場的規模約為1,670億美元，占整個半導體市場的28%。其中，車用記憶體市場的規模僅達43億美元，在整個記憶體市場中的占比為2.6%，由此可見車用記憶體對記憶體供應商而言，還是個非常小的應用市場。...
2022 年 12 月 05 日

挑戰千億美元大關　2022年半導體設備支出維持高檔

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，該報告預估，2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預計今年和2023年的全球晶圓廠產能仍持續成長。...
2022 年 10 月 06 日

DRAM市場急速萎縮　三星：2023年難見起色

根據IC Insights與WSTS的統計數據顯示，在2022年5月刷新單月銷售金額紀錄後，全球DRAM銷售金額在6月與7月迅速反轉向下，各自比前一個月衰退了36%與21%。加上美光(Micron)、三星(Samsung)都對2022下半年的景氣預估表示悲觀，DRAM市場在歷經2年多的榮景後，或已正式進入不景氣階段。...
2022 年 09 月 22 日

英飛凌記憶體晶片新品升級低引腳數方案

英飛凌(Infineon)推出新型HYPERRAM 3.0元件，進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面，可將流通量翻倍提升至800MBps。該晶片非常適用於需要擴展RAM記憶體的應用，包括影片運算、工廠自動化、人工智慧物聯網(AIoT)和汽車車聯網(V2X)，以及需要暫存記憶體進行數據密集型計算的應用。...
2022 年 09 月 08 日

Astera Labs準量產平台支援CXL 1.1/2.0

Astera Labs宣布，其支援Compute Express Link(CXL)1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用。此前，該公司剛成功完成Leo智慧型記憶體控制器(Smart...
2022 年 09 月 06 日

供應商態度軟化　TrendForce: 第三季DRAM報價恐跌10%

據TrendForce最新研究顯示，儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。在下半年旺季需求展望不明的狀態下，部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域以求去化庫存壓力，此情況將使第三季DRAM價格由原先的季跌3~8%，擴大至近10%，若後續引發原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐超越一成。...
2022 年 07 月 07 日

再創新高　2022年全球晶圓廠設備支出將達1,090億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼...
2022 年 06 月 16 日

2022年半導體資本支出料將成長24%

IC Insights預估，繼2021年暴增36%之後，2022年全球半導體資本支出將再度出現24%的大幅成長，整體支出規模亦將創下1904億美元的歷史紀錄。這也將是繼1993~1995年後，半導體產業再次出現連三年資本支出成長超過10%的榮景。...
2022 年 03 月 07 日
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