IC設計/系統廠晶片業績成長動能大勝IDM

據IC Insights彙整的統計資料顯示,從2002年起,IC設計或系統廠自行設計晶片所創造出來的營收,在絕大多數時候的成長動能均勝過整合元件製造商(IDM)。特別是自2010年以來,IC設計/系統廠所創造出來的晶片銷售營收,已從635億美元成長到1,300億美元,整整增加1倍;同期IDM業者的營收,卻僅從2,043億美元成長到2,657億美元,成長率約30%。...
2020 年 12 月 31 日

需求源源不絕 半導體設備產業旺到2022年

國際半導體產業協會(SEMI)近日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment...
2020 年 12 月 17 日

第四季記憶體仍供過於求 整體均價將下跌近一成

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱的市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約10%。...
2020 年 10 月 13 日

整合多階/類比記憶體運算 AI邊緣功耗難題迎刃而解

機器學習和深度學習已成為現代生活中不可或缺的部分。利用自然語言處理(NLP)、影像分類和物體偵測實現的人工智慧(AI)應用已深度嵌入到眾多設備中。大多數AI應用透過雲端引擎即可出色地滿足其用途,例如在Gmail中回覆電子郵件時,可以使用詞彙預測功能。
2020 年 10 月 05 日

美光推高速限量版電競記憶體模組

美光(Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案品牌Crucial,日前宣布推出其限量版Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品為Crucial Ballistix系列產品的獲獎傳統拓展而來,為消費者提供了一個最佳的選項,速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體。...
2020 年 09 月 11 日

中國今明兩年將成全球最大半導體設備市場

國際半導體產業協會(SEMI) 22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment...
2020 年 07 月 23 日

美國半導體需求一枝獨秀 市場規模暴增近13%

據WSTS預估,美國將成為2020年全球半導體銷售金額成長速度最快的區域市場,預估銷售金額將達到886.94億美元,比2019年成長12.8%;歐洲、日本的半導體銷售金額,則衰退4.1%與4.4%。作為全球最大的半導體區域市場,亞太區的半導體銷售金額將成長2.6%,勉力保持正成長。...
2020 年 07 月 06 日

愛德萬新記憶體測試機瞄準全球DDR/DRAM需求

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機,能針對低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體(DRAM和LPDDR)裝置進行預燒及記憶體單元測試。 愛德萬測試記憶體自動化測試設備事業群副總Takeo...
2020 年 04 月 23 日

華邦推新Octal NOR Flash高速/低成本方案

華邦電子日前宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。 華邦電子經理黃信偉表示,新型OctalNAND...
2020 年 02 月 20 日

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK...
2020 年 02 月 17 日

布局5G手機市場 美光LPDDR5 DRAM開始量產

美光科技(Micron)日前宣布首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,並搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。該公司提供的LPDDR5 DRAM擁有良好能耗效率以及更快的資料存取速度,能因應消費者對智慧型手機人工智慧(AI)和5G功能日益成長的需求。...
2020 年 02 月 10 日

緩解資料移動/存取瓶頸 HBM大幅加速AI應用

隨著各種異質運算加速器的發展,很多過去受限於運算能力不足的應用領域也得到極大進展。然而,加速器解決方案也透露出新的速度限制因素,例如「資料移動」便是其中一項。這類資料移動通常發生在DDR記憶體到運算單元之間,而HBM有助於緩解資料移動和存取瓶頸,為此,半導體業者研發可支援HBM的元件,以充分發揮資料中心的新潛力,將運算加速提升到更高的水準。
2020 年 01 月 31 日