賽靈思FPGA市場三十有成

賽靈思(Xilinx)藉由三千五百項專利和六十項業界第一，在業界取得眾多歷史性成就，包括推出業界首款現場可編程閘陣列(FPGA)和開創無晶圓廠經營模式聞名。近年來的創新更讓賽靈思從傳統可編程邏輯公司蛻變為一家「All...
2014 年 03 月 03 日

賽靈思推出Smarter無線電解決方案

賽靈思(Xilinx)宣布推出多款Smarter無線電解決方案，能有效滿足新一代長程演進計畫(LTE)和多載波GSM(MC-GSM)平台所需的效能、功耗及成本需求。這些擁有CFR(Crest Factor...
2014 年 02 月 27 日

賽靈思攜手Xylon推車載駕駛輔助系統套件

美商賽靈思(Xilinx)與Xylon宣布推出logiADAK Zynq-7000 All Programmable系統單晶片(SoC)車載駕駛輔助套件。這款套件由賽靈思和Xylon、Embedded...
2014 年 02 月 20 日

賽靈思20奈米系列元件投產

賽靈思(Xilinx)宣布首款Virtex UltraScale元件投產。採用UltraScale架構的Virtex UltraScale系列是高階20奈米產品，為廣泛的應用提供理想的效能水準、系統整合度和頻寬。UltraScale架構擁有多項特定應用積體電路(ASIC)技術，為客戶帶來眾多ASIC級優勢，並採用全新的布線架構解決新一代元件的互聯技術與擴充瓶頸。UltraScale架構可將20奈米平面製程擴展到16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術，並可從單晶片進展到三維(3D)積體電路(IC)。 ...
2014 年 02 月 07 日

賽靈思推出440萬邏輯單元元件

美商賽靈思(Xilinx)推出一款內含四百四十萬邏輯單元的全新元件，其邏輯單元數量為Virtex-7 2000T的兩倍以上。VU440元件採用最先進的3D IC技術，在20奈米製程節點上提供的效能已經超出其他公開發佈的競爭性14/16奈米製程計畫。 ...
2013 年 12 月 19 日

賽靈思發表20奈米UltraScale產品陣容

賽靈思(Xilinx)推出全新20奈米All Programmable UltraScale產品陣容，同時完整的產品技術文件及Vivado設計套件支援也全面上線。賽靈思自今年11月上旬宣布首款20奈米矽元件開始出貨後，持續積極推出各種UltraScale系列元件。這些元件採用特定應用積體電路(ASIC)級可編程架構、Vivado...
2013 年 12 月 16 日

改造FPGA架構/開發工具　賽靈思強攻20奈米

賽靈思(Xilinx)20奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA)產品陣容強勢登場。為順利從28奈米挺進至20奈米世代，賽靈思除借重台積電在先進的製程技術之外，亦重新設計了全新的設計架構–UltraScale及設計工具–Vivado，以突破FPGA從28奈米過渡到20奈米面臨到的物理局限及設計瓶頸，亦讓賽靈思的20奈米FPGA產品陣容得以超越競爭對手率先鳴槍開跑。 ...
2013 年 12 月 13 日

賽靈思針對工業應用推出安全設計套件

賽靈思(Xilinx)宣布針對工業、汽車、醫療、航太和國防應用推出符合IEC 61508 、ISO 26262安全標準的全方位功能安全設計套件。賽靈思的功能安全設計套件內含經全球知名的驗證、測試及認證機構TÜV...
2013 年 12 月 09 日

賽靈思20奈米All Programmable元件出貨

賽靈思(Xilinx)宣布開始出貨由台積電生產的半導體業界首款20奈米產品，以及可編程邏輯(PLD)業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合業界唯一的特定應用積體電路(ASIC)級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC的優異效能。 ...
2013 年 11 月 15 日

賽靈思Vivado設計套件內建自動化關鍵功能

賽靈思(Xilinx)發布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast設計方法、加強型隨插即用矽智財(IP)的配置、整合與驗證功能，以及局部重新配置(Partial...
2013 年 10 月 30 日

賽靈思/台積合作採用CoWoS技術量產3D IC產品

賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布，業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米(nm)3D IC系列產品全數量產的里程碑。 ...
2013 年 10 月 25 日

台積做後盾　賽靈思SoC/3D IC產品發功

賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思將攜手台積電，先將28奈米(nm)製程的新產品效益極大化，而後持續提高20奈米及16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程比例，同時以現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3D...
2013 年 10 月 22 日
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