賽靈思強化OTN解決方案產品線

賽靈思(Xilinx)於2013年歐洲光纖通訊展(ECOC 2013)推出全新SmartCORE矽智財(IP),打造高容量乙太網路、100G光傳輸網路介面(OTN)交換器平台和封包光纖傳輸系統(P-OTS)應用。賽靈思的SmartCORE...
2013 年 10 月 04 日

賽靈思啟動All Programmable Abstractions計畫

賽靈思(Xilinx)啟動All Programmable Abstractions計畫,協助硬體設計人員提升生產力,並讓系統和軟體開發人員能直接運用All Programmable現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)和三維(3D)矽智財(IC)。 ...
2013 年 09 月 14 日

策略大轉彎 NI新款CompactRIO全面導入Linux RT

美商國家儀器(NI)為持續開發出更開放的CompactRIO平台,已計畫自新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068)始,未來新產品無論採用英特爾(Intel)x86核心或賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq系列架構,皆將導入全新Linux即時(RT)作業系統(OS)。 ...
2013 年 08 月 20 日

反擊Altera 賽靈思2014量產16奈米FPGA

賽靈思(Xilinx)將搶先在競爭對手Altera之前,發表16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)現場可編程閘陣列(FPGA)。面對Altera採用英特爾(Intel)14奈米三閘極電晶體(Tri-gate...
2013 年 05 月 31 日

賽靈思/台積電合作16奈米FinFET製程

賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫,採用台積電先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,雙方投入所需資源組成一支專屬團隊,針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化。基於此項計畫,16FinFET測試晶片預計今年稍後推出,而首款產品將於2014年問市。 ...
2013 年 05 月 30 日

20nm/3D IC技術撐腰 賽靈思猛攻視覺/網路應用

賽靈思(Xilinx)將以20奈米(nm)、3D IC製程做為核心戰力,加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導入先進製程後,設計成本將高得嚇人,使得系統廠轉搭可編程邏輯元件(PLD)的意願已愈來愈高,因此賽靈思已加快20奈米FPGA量產和3D...
2013 年 05 月 29 日

賽靈思28奈米元件通過PCI Express認證

賽靈思(Xilinx)宣佈其All Programmable 7系列現場可編程閘陣列(FPGA)和Zynq-7000 All Programmable SoC全系列元件已通過完整的PCI Express相容性測試,並列入周邊零件連接介面特別興趣小組(PCI...
2013 年 05 月 24 日

搶推先進製程方案 賽靈思/Altera擴產較勁

FPGA龍頭殊死戰愈演愈烈。Altera近來頻頻加碼先進製程投資,並發動IP廠購併攻勢,全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰;對此,賽靈思也正面迎戰,透過新一代設計套件,加速旗下28奈米製程SoC FPGA開發時程,以持續擴大市場占有率,嚴防Altera坐大。
2013 年 05 月 19 日

28nm製程助臂力 FPGA變身3D IC/SoC

FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。拜28奈米先進製程所帶來的低功耗、小尺寸優勢所賜,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升整合度及產品性能,更可實現多種異質元件整合的3D...
2013 年 04 月 29 日

擴大28nm領先優勢 賽靈思祭出新版設計套件

賽靈思(Xilinx)積極鞏固FPGA市場龍頭寶座。面對Altera近來攜手台積電、英特爾(Intel)頻頻發動攻勢,賽靈思也不遑多讓,於日前發布新款系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)設計套件,將以多元矽智財(IP)為主要設計環境,搭配開放運算視覺資料庫(OpenCV),加速開發28奈米(nm)以下製程的可編程產品,進而擴大賽靈思在先進製程上的領先優勢。 ...
2013 年 04 月 25 日

賽靈思於NAB發表即時影音引擎

賽靈思(Xilinx)在美國廣播電視設備大展(NAB 2013)中推出即時影音引擎(RTVE)最新2.1版本,讓廣播設備製造商可加速建置新一代更智慧型(Smarter)解決方案。 ...
2013 年 04 月 15 日

薄化製程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探

2.5D矽中介層(Interposer)晶圓製造成本可望降低。半導體業界已研發出標準化的製程、設備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚度不一致或斷裂現象,並能順利從載具上剝離,有助提高整體生產良率,減少成本浪費。
2013 年 04 月 08 日