專訪汎銓科技處長廖永順

受惠於半導體產業景氣回溫,及日本整合元件製造商(IDM)委外代工訂單持續釋出,國內半導體封裝廠淡季不淡,激勵材料與故障分析的需求看漲,然著眼於黃金價格飆漲,日月光、矽品等晶片封裝廠商為縮減製造成本,改採銅打線封裝製程,對於鐳射開槽機需求更加殷切。
2010 年 11 月 22 日
最新文章

ST汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破

2024 年 12 月 27 日

整合雙安全標準架構力保汽車資安

2024 年 12 月 27 日

奇景CES 2025展示WiseEye模組解決方案

2024 年 12 月 27 日

大聯大友尚集團舉辦GenAI生態夥伴論壇

2024 年 12 月 27 日

AI時代國際法規標準發展有備無患

2024 年 12 月 27 日