SiC熱特性優異 電源轉換效能更上層樓

市場對切換速度、功率、機械應力和熱應力耐受度之要求日益提升,而矽元件理論上正在接近性能上限。寬能帶隙半導體元件因電、熱、機械等各項性能表現俱佳而被業界看好,被認為是矽半導體元件的替代技術。
2018 年 01 月 04 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬 電動車電源模組封裝進入銅世代

純電動車(EV)雖然具有零廢氣的優勢,但單價明顯比使用傳統引擎的車款高出一截。為了兼顧環保法規要求與生產成本,許多歐美車商均投入開發採用48V電源架構的中度混合動力(Mild Hybrid)車款。
2017 年 12 月 31 日

老將新秀同台競技 電源轉換效率扶搖直上

在電子產業中,電力電子是一個進步相對緩慢,設計人員的心態也比較保守的次領域。畢竟,跟其他應用電路相比,電源是潛在危險性較高的應用,只有成熟、穩定的技術能獲得電源工程師的青睞。不過,在新技術日益成熟、應用需求轉變與法規要求日益嚴格的情況下,離線式電源供應器設計革新的速度,正變得越來越快。
2017 年 11 月 05 日

驅動更高電源效率 功率MOSFET封裝有新招

功率MOSFET已成為電源切換元件的優先選擇,用於廣泛的消費和工業電子設備電源。因提高總電源能效以符合政府和行業標準組織及終端使用者的節能要求變得越來越重要,降低功耗同時允許大負載電流透過功率MOSFET實現,增加價值。
2016 年 10 月 08 日

高效小封裝電源IC助勢 網路攝影機設計吹迷你風

網路攝影機麻雀雖小,功能卻非常齊全,不僅畫面解析度更高,還可搭配無線網路來簡化布線,並允許消費者在遠端即時監控。不過,要在狹小的空間內整合眾多功能,意味著電源系統不能占用太多空間。因此,具備小封裝特性的高效率電源IC,在市場上大受歡迎。
2016 年 06 月 20 日

氮化鎵「錢」景可期 TI晶片樣品搶先推出

看好氮化鎵(GaN)成長商機,德州儀器(TI)積極布局,於近期推出一款功率可達600瓦的氮化鎵(GaN)場效應電晶體(FET)功率級工程樣本–LMG3410。與基於矽材料FET的解決方案相比,此一產品與該公司的類比和數位電力轉換控制器相結合,能讓設計人員開發出尺寸更小、效率及效能更高的設計,以滿足隔離式高壓工業、電信、企業級運算和再生能源的應用。 ...
2016 年 05 月 20 日

設計成本銳減 超級電容備用電源應用看俏

超級電容(Supercapacitor)應用將逐漸普及。以超級電容做為備用電源,具有可快速回充、使用壽命長並能應付連續斷電等優點,同時可避免鋰電池方案在安全上的疑慮,因而越來越受到工業與醫療領域的青睞;加上日前晶片商推出高整合備用電源晶片,更將有助降低超級電容備用電源設計成本,並加速其擴大市場。 ...
2014 年 06 月 30 日

凌力爾特新款線性穩壓器提供主動輸出放電

凌力爾特(Linear Technology)發表高壓、低雜訊和低壓差線性穩壓器LT3063,元件具備主動輸出放電,可提供高達200毫安培(mA)的連續輸出電流,全負載時具備300毫伏特(mV)的壓差電壓。 ...
2014 年 06 月 27 日

雅特生推出首款鈦金效率前端電源

雅特生(Artesyn)推出首款「鈦金效率」電源模組DS3000TE-3,為DS3000標準大功率前端電源系列產品。 全新3000瓦(W)電源採用雅特生科技專有的電源轉換技術,同時將模組整合在高密度的封裝之內,確保採用此電源的伺服器、網路設備、電訊系統及其他冗餘電源裝置得以發揮最高效率。 ...
2014 年 04 月 30 日

亞洲市場驅動 車用半導體加速創新

近年來亞洲汽車產業快速蓬勃,已為車用半導體發展注入強勁成長動能。各家車用半導體供應商為搶占亞洲汽車市場商機,無不加碼投入新技術研發,並不斷精進電源、控制與感測器等解決方案效能,以協助車廠打造兼顧成本與可靠度的創新車款。
2013 年 09 月 23 日

ST推出改良版串聯式二極體

意法半導體(ST)推出第二代串聯式二極體(Tandem Diode),讓設計人員以高成本效益提升設備效能,目標應用於電源、太陽能逆變器以及電動交通工具充電站。 與第一代產品相比,新款二極體產品降低反向恢復電荷(Reverse-recovery...
2013 年 09 月 11 日

結合RFID/霍爾元件/溫度感測器 MCU打造上鎖電源插座

電源插座開發商可藉由主系統晶片MCU,再搭配RFID模組、霍爾元件及溫度感測器,開發出具備上鎖功能的電源插座,並可達到精確的電流使用量計算,除防止竊電之外,更能實現使用者付費的機制。
2013 年 08 月 24 日