專訪ARM應用工程經理陳家隆　Cortex-M0+超低功耗搶市

安謀國際(ARM)發表全新32位元低功耗微處理器核心--Cortex-M0+。為滿足汽車、工業控制及醫療監測等各項應用領域對裝置功耗與效能的嚴苛要求，ARM全新Cortex-M0+核心，將較上一代Cortex-M0降低30%的功耗、提升5%效能以及縮小10%的尺寸，以強化客戶產品的市場競爭力。
2012 年 04 月 19 日

瞄準嵌入式應用　ARM Cortex-M0+功耗再降30%

安謀國際(ARM)發表全新32位元低功耗微處理器核心–Cortex-M0+。為滿足汽車、工業控制及醫療監測等應用領域對裝置功耗與效能的嚴苛要求，ARM全新Cortex-M0+核心，將較上一代Cortex-M0降低30%的功耗、提升5%效能以及縮小10%的尺寸，以提供客戶產品市場競爭力。 ...
2012 年 03 月 20 日

縮減整車開發成本　多核MCU加速EV系統整合

為縮減電動車開發成本，整併多個控制系統已蔚然成風，同時在導入備援機制的需求驅使下，也順勢帶動多核心MCU需求大增。尤其相關晶片商均視2012年為卡位電動車供應鏈的關鍵時刻，已陸續端出雙核或三核MCU解決方案積極圈地。
2012 年 02 月 13 日

Mouser供應飛思卡爾Kinetis Cortex-M4微控制器

Mouser開始供應飛思卡爾(Freescale)的32位元Kinetis Cortex-M4微控制器(MCU)。此為擴充能力強的ARM Cortex-M4 MCU應用，包含五個MCU、超過兩百種接腳及周邊功能與軟體相容的裝置；另提供Tower...
2012 年 01 月 11 日

EV系統整合勢不可當　車用MCU吹起雙核風

電動車(EV)控制系統將大舉導入雙核心微控制器(MCU)。電動車控制系統交互整合，從而縮減模組成本及尺寸已成一門顯學，激勵高階32位元雙核心MCU需求大增。   ...
2012 年 01 月 05 日

element14發布2011年亞太區暢銷產品

結合電子商務與線上社群的電子通路商e絡盟及其母公司element14，日前發布2011年十四項暢銷產品，該公司與品牌供應商合作經銷、擴展產品組合，廣泛銷售電子元件及產品，2012年將持續為亞太區提供元件解決方案。 ...
2011 年 12 月 29 日

踩進Intel/MIPS地盤　安謀國際力拓PC/CE版圖

安謀國際近期除發表新款Cortex-A7核心，鞏固行動處理器市場地位外，亦積極借力Windows 8切入個人電腦領域，並催生Windows on ARM的生態系統；同時，也發表新一代GPU搶攻智慧電視商機，期擴張PC、消費性電子市場版圖。
2011 年 12 月 26 日

Automotive World 2012元月盛大登場

Automotive World 2012將於2012年1月18～20日在日本東京國際展覽中心舉行。主辦單位表示，全球汽車業正朝著更環保汽車的方向發展，透過該展會可了解「電動車(EV)和混合動力車(HEV)」、「輕型化」和「汽車電子」等三大關鍵領域的最新技術與未來趨勢。 ...
2011 年 12 月 15 日

芯科實驗室車用調諧器降低收音機系統成本

高效能類比與混合訊號IC領導廠商芯科實驗室(Silicon Laboratories)宣布推出業界最先進的車用調諧器IC系列–Si476x，該系列晶片採用先進的訊號處理技術提供最高的射頻(RF)效能，能夠降低汽車收音機系統的成本和設計複雜度。新調諧器系列產品在全球汽車收音機市場具備極佳的性價比，為所有車用資訊娛樂系統和AM/FM汽車收音機產品供應商提供最佳的多波段接收器解決方案，涵蓋範圍包括頂級供應商到後端市場的汽車收音機製造商。 ...
2011 年 11 月 25 日

催生百美元智慧手機　ARM力推Cortex-A7

安謀國際(ARM)正全力推廣該公司有史以來能源效率最高的處理器矽智財(IP)–Cortex-A7 MPCore，加速百美元智慧型手機市場成形，預期集高效能、低功耗與低價優勢於一身的智慧型手機，將於2012～2013年傾巢而出。 ...
2011 年 11 月 25 日

element14提供飛思卡爾Tower System平台

全球率先結合電子商務與線上社群的電子通路商e絡盟及其母公司element14宣佈引入飛思卡爾(Freescale)的Tower System。Tower System 為適用於8、16和32位元微控制器和微處理器的模組開發平台，透過快速的原型開發實現進階研發工作。 ...
2011 年 10 月 28 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案，以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日
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