突破摩爾定律極限:先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩,先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝,這些創新方案不僅提升了晶片效能,更使異質整合成為可能,為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

CounterPoint:2025年GenAI智慧手機普及率將超越三成

根據Counterpoint Research的AI 360服務,2025年出貨智慧手機中,每三支就有一支會具備生成式人工智慧(GenAI)能力,總出貨量將超過4億部。相比之下,2024年全球智慧手機中,只有五分之一具備GenAI能力。生成式人工智慧在智能手機中的整合速度比預期更快,這得益於晶片組的進步,和更高效、有競爭力的輕量級大型語言模型(LLM)的出現。因此,生成式AI正在成為高階型號的標準配置,並預計將於2025年迅速擴展至中階市場。...
2025 年 03 月 24 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

根據Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》,全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%,主要受到人工智慧(AI)強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔,受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動,尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而,全球成熟製程晶圓廠(不含中國)在2024年第四季產能利用率仍低迷,徘徊於65%-70%,其中12吋節點復甦較8吋節點更強,後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現,尤其在消費電子與個人電腦半導體領域,受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐,為市場穩定帶來一線曙光。...
2025 年 03 月 20 日

是德科技/三星透過NVIDIA AI Aerial平台推動AI-for-RAN技術發展

是德科技(Keysight Technologies)與三星和NVIDIA合作,為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型。這使三星能夠在其vRAN軟體解決方案中整合AI模型,並於2025年世界行動通訊大會期間,於是德科技展位(5號館,#5F41)進行展示。此專案正作爲AI-RAN聯盟的一項工作項目進行開發。...
2025 年 03 月 14 日

4Q’24全球電視出貨量成長2%

2024年第四季全球電視出貨量達6,100萬台,較2023年同期成長2%。全年電視出貨量則達2.3億台,同樣年增2%。從區域市場來看,多數市場呈現增長,但日本與亞洲市場仍持續萎縮,分別較2023年同期下滑15%與4%。...
2025 年 03 月 10 日

3Q’24全球智慧型手機出貨成長2% 高階機種需求成長

根據Counterpoint Research的全球季度智慧型手機追蹤報告,2024年第三季全球智慧型手機出貨量年成長2%,達到3.07億支,這是全球智慧型手機市場連續第四季呈現成長趨勢。儘管過去幾個季度智慧型手機市場享受強勁的年成長,但主要原因是總體經濟狀況和消費者需求復甦所致。...
2024 年 11 月 07 日

生成式AI帶來40年未見變局 半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事,SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣,原本王不見王的某些半導體大廠,今年不僅齊聚一堂,還同台共演。這個罕見的景象,顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

2024年AMOLED手機面板出貨量年增近25%

根據TrendForce最新統計數據,2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片,較2023年成長近25%。由於各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例,預計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片,年增3.2%。...
2024 年 09 月 05 日

Snapdragon 7s Gen 3 為平價智慧手機注入AI體驗

高通(Qualcomm)技術宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台,以7系列的動能為基礎,為更多使用者帶來強化功能。全新平台提供裝置上的生成式AI功能,支援Baichuan-7B、1B參數的Llama...
2024 年 08 月 21 日

智慧手錶功能日益多元 生物感測/tinyML成發展重心(1)

感測技術是智慧手錶業者創造出產品區隔與品牌定位的關鍵要素。而為了進一步利用這些感測器所產生的數據,創造出更多附加價值,品牌廠商無不在機器學習領域卯足全力。 智慧手錶是現階段穿戴裝置的主要產品型態之一,在這類產品中,又以一般性健康監控為主要訴求的健康智慧手錶為大宗,包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、華為、Google和Garmin等主要業者皆有布局。各公司於健康智慧手錶產品的布局,多著重於處理器、感測器、AI演算法與電池的最佳化(表1)。...
2024 年 08 月 05 日

HBM4 2025年量產在即 JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布,新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發,並預計HBM4在2025~2026年量產,可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。...
2024 年 07 月 15 日

2024Q1 NAND Flash營收增28.1% 成長動能預期將延續

人工智慧(AI)應用對記憶體的需求持續攀升,在DRAM之後,也帶動企業級SSD的成長。根據TrendForce研究,受惠於AI伺服器自二月起擴大採用Enterprise SSD,大容量訂單開始湧現。以及PC、智慧型手機客戶為因應價格上漲,持續提高庫存水位,帶動2024年第一季NAND...
2024 年 05 月 30 日