CES 2020開幕 大廠亮點產品紛現

美國消費性電子展(CES) 2020正式拉開序幕,會中所展示的技術/產品,向來是當年度技產業重要指標,而CES 2020開展至今短短兩天,在5G、汽車、面板等領域便已有許多亮點出現,以下便簡單整理各大廠商的重點動態。...
2020 年 01 月 09 日

卡位MRAM/FRAM/PCRAM 半導體業者布局各有盤算

AI、5G、雲端運算等應用讓資料量暴增,半導體業者因而開始尋求更快、更好、更省成本的儲存解決方案,新興記憶體解決方案遂相繼亮相。
2020 年 01 月 09 日

收入將是4G時代3~4倍 賽靈思積極布局5G市場

賽靈思(Xilinx)積極布局5G市場。隨著5G業務迅速成形,其所覆蓋的廣度與深度正達到前所未有的水準,而5G帶來的商機也明顯可期。 賽靈思執行副總裁兼有線與無線事業部總經理Liam Madden表示,5G將對該公司營收帶來顯著的成長,在5G時代,基站數量和4G相比,至少增加50%,因5G有著不同的頻段,因此基站的數量增加會帶來更多收益成長。另外,5G時代天線設計愈來愈複雜,4G時代多是透過4根天線進行收發,但5G時代至少是64根天線,而有這樣個數量變化,對於晶片的要求也會更高。將上述這些因素疊加起來,該公司預測5G時代的收入將會是4G時代的3~4倍。...
2019 年 12 月 19 日

受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。...
2019 年 12 月 16 日

Gartner宣布2019Q3全球智慧型手機需求衰減

國際研究顧問機構Gartner調查顯示,2019年第三季全球智慧型手機銷售量再度下滑,總計3.87億支,與2018年第三季相比萎縮0.4%。由於消費者越來越在意是否物有所值,導致智慧型手機市場需求持續疲軟。...
2019 年 12 月 03 日

調研:蘋果5G 手機2020 現身將直取龍頭?

2020年5G產業即將火熱開打,面對插旗的黃金時段,中國移動日前公布5G服務資費,並將5G手機銷售目標訂在1億支;產業研究機構Strategy Analytics則發表研究預測,對於市場最期待的5G iPhone,蘋果依然於2020年第三季才會正式參賽,並且隨即躍居5G智慧手機的領先地位。在前幾大手機品牌廠中,蘋果將是最晚推出5G手機的廠商,卻也被看好將在新興智慧手機技術領域占據主導地位。...
2019 年 11 月 18 日

半導體業大者恆大 2019資本支出集中率再攀高

產業研究機構IC Insights發表主要半導體公司2019年和2020年的資本支出預測,2019年排名前五位的公司(三星、英特爾、台積電、SK海力士和美光)在半導體產業資本支出中所占的比重將達到68%的歷史新高,超過2013年和2018年創下的67%高點。回顧1994年,前五名支出僅占產業總支出的25%,因此大公司增加其資本支出比重的趨勢一直沒有減弱,再次證明半導體產業大者恆大的走向。...
2019 年 11 月 08 日

布局5G商機 黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕,2020年5G預計將進入高速發展期,從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察,5G雖然還沒進入一般消費者的生活,但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環,政府與產業都在積極布局,最激烈的角力戰其實就是現在,2020年下半年以後,許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定,順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。...
2019 年 11 月 04 日

行動晶片大廠紛推高效/低耗能方案 5G SoC市場邁入群雄割據

5G商轉正式啟動,為搶攻5G行動商機,高通、聯發科、三星、華為等行動晶片大廠紛紛推出5G SoC,5G SoC市場進入群雄割據時代,而各大行動晶片業者間的競爭也變得更火熱。
2019 年 10 月 24 日

2019年全球智慧手表市場規模飛越8000萬支

旗下拓墣產業研究院表示,2019年全球智慧手表出貨量預估將達6,263萬支,2020年受到Apple調降舊款Apple Watch售價帶動,加上各品牌推出智慧手表態度更趨積極,出貨量預計將達8,055萬支,年成長28.6%;而Apple...
2019 年 10 月 14 日

2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束,代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年,記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此,預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%,低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後,預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。...
2019 年 09 月 26 日

中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC)...
2019 年 09 月 16 日