積極布局先進製程　三星釋出3GAE技術

搶攻先進製程市場，三星電子(Samsung)推出3nm GAE設計套件(PDK) 0.1版本，能幫助客戶儘早開始設計相關工作，提高設計競爭力，同時縮短周轉時間(TAT)。此款晶片電晶體底層結構經過重新設計，與7nm技術相比，可提升35%的速度、減少45%使用空間、減少50%電力消耗。...
2019 年 05 月 20 日

軟硬體基礎建設待完善　高速/低延遲5G網路再等等

2019年是5G剛起步的一年，相關技術發展與環境建置尚未完善，5G晶片2020年進入SoC時代效能改善，能否順利到位；波束成形與波束追蹤技術能發展成熟，協助高頻傳輸更加穩定、有效率；並在各專業垂直領域建立5G應用體驗，才能協助5G真正落地。
2019 年 05 月 13 日

2018年記憶體市場規模超過1650億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的，其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後，DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下，DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業，特別是記憶體市場產生了重大影響。...
2019 年 04 月 01 日

TrendForce：2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。...
2019 年 03 月 25 日

2019年記憶體市場衰退　台灣半導體有望重回全球第二

全球DRAM價格在2017、2018年連兩年大幅上揚，記憶體大廠三星(Samsung)的產值也在這股情勢下超越英特爾(Intel)，蟬聯2017、2018年全球半導體龍頭。不過，工研院日前發表2019半導體產業趨勢時指出，2019年DRAM價格將逐漸修正，導致記憶體市場產值衰退，而這不只將使得半導體大廠排名將重新洗牌，台灣半導體產值也有機會在這股趨勢下重回全球第二名。...
2019 年 03 月 25 日

智慧手機儲存需求漲 容量上看1TB

現在1TB儲存容量已經成為智慧型手機的主流，市場調查機構Counterpoint預計全球智慧型手機的平均NAND快閃儲存容量(Flash Memory Capacity )將在今年年底達到83GB，與去年同期相比成長了32%，且幾乎是2017年底全球平均43GB的兩倍。另外，估計到了2019年底，Android智慧型手機的平均存儲容量將達到68GB，iOS則為166GB。...
2019 年 03 月 19 日

英特爾2019年將奪回半導體排名龍頭寶座

產業研究機構IC Insights日前更新其2019~2023半導體市場預測，預計到2019年，記憶體市場將大幅下降24%，將使整個半導體市場下滑7%。2018年三星的半導體銷售額中有83%來自記憶體，預計記憶體市場的低迷將拖累該公司今年的半導體總銷售額下降20%。雖然預計英特爾的半導體銷售額在2019年將相對持平，但該公司有望重新獲得排名第一的半導體供應商排名，找回1993年至2016年該公司長期占據的位置。...
2019 年 03 月 18 日

Xilinx聯手三星促成全球首例5G NR商業部署

賽靈思(Xilinx)與三星電子(Samsung)今日宣布雙方擴大合作，攜手在南韓推動全球首個5G新無線電(New Radio, NR)商業部署，2019年起也將在世界各地陸續展開部署。 賽靈思與三星長期合作運用賽靈思UltraScale+平台開發與佈署5G大規模多重輸入多重輸出(mMIMO)與毫米波(mmWave)解決方案。此外，三星也與賽靈思透過即將推出的自行調適運算加速平台(ACAP)Versal展開密切合作，致力於推出最先進的5G解決方案。雙方合作除了為因應新一代5G...
2019 年 03 月 15 日

可摺疊螢幕手機終現身　帶動相關產業鏈發展

2019年世界通訊大會MWC(Mobile World Congress)最主要的亮點之一就是可摺疊螢幕智慧手機，這個已為業界討論多時的產品終於現身，在消費者認為智慧手機機身已不能再「成長」，又希望可以擁有更大螢幕體驗的期待之下，過去幾年曲面螢幕在市場上取得成功，工研院產科國際所認為，2019年折疊式螢幕開始發展，2021年可捲曲螢幕將投入市場，智慧手機走向軟性化顯示發展，UI設計也將改變，並帶動軟性材料如塑膠基板、軟性電路板，電池、軸承等的商機。...
2019 年 03 月 11 日

全球第一！　台灣IC晶圓廠產能市占率達21.8%

產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。...
2019 年 03 月 04 日

加快毫米波商用腳步　三星5G基地台RFIC/DAFE晶片亮相

搶搭5G熱潮，並加速5G毫米波商用時程，三星電子(Samsung Electronics)近日宣布已經成功開發新毫米波(mmWave)射頻積體電路(RFIC)和數位類比轉換(DAFE)ASIC晶片。新的RFIC和DAFE...
2019 年 02 月 25 日

(更新)折疊手機是OLED與LCD的分水嶺

是不是需要折疊手機，在手機用戶的體驗上見仁見智，但是無疑的是折疊手機為OLED顯示技術找出一個取代LCD的突破口。去年11/1大陸柔宇搶先宣布發售全球第一支折疊手機FlexPai，一時間包括三星、小米、華為等手機大廠都傳出2019年推出折疊手機的消息，果不其然，三星在今年2/20舊金山舉辦的10週年新品發表會上推出萬眾矚目的折疊手機Galaxy...
2019 年 02 月 23 日
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