供應鏈力挺 Google PC大軍蓄勢待發

Google作業系統的個人電腦(Google PC)將在2014年開啟PC市場新氣象。雖然PC市場近年來表現低迷,但Google仍積極遊說原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)夥伴,共同推動Google...
2013 年 11 月 05 日

iPhone 5S領頭 高階智慧手機跟「瘋」指紋辨識

在蘋果(Apple)iPhone 5S率先導入指紋辨識後,宏達電新款智慧型手機HTC One max隨即跟進支援,掀起高階智慧型手機搭載指紋辨識的新風潮。業界預期,三星(Samsung)下一代智慧型手機Galaxy...
2013 年 10 月 31 日

日廠推4K平板面板 IDC:不具競爭力

日本顯示器(Japan Display)於23日在日本國際平面顯示器展(FPD International)中,展示全球最小尺寸的12.1吋4K×2K面板,並宣稱該面板主要是專為平板電腦(Tablet)所設計。不過,國際數據資訊(IDC)資料卻顯示,未來驅動平板電腦市場成長的動能為價格及消費者對小螢幕的需求,因此4K解析度及12.1吋的「大」螢幕恐怕不具競爭力。 ...
2013 年 10 月 29 日

強化企業管理功能 iOS 7擴大搶攻商用市場

蘋果(Apple)近期發布的最新一代作業系統iOS 7,除翻新視覺與介面設計外,更增添許多企業管理功能,為IT部門人員簡化行動裝置管理流程;此舉不僅透露出蘋果對員工自攜設備(BYOD)市場的重視,更展現其擴大商用市場版圖的雄心。
2013 年 10 月 21 日

平板手機吃電兇 催生中功率無線充電技術

中功率無線充電可望進駐平板手機(Phablet)。由於平板手機搭載的螢幕尺寸較大,因而比4吋以下手機更為耗電,若採用現用的5瓦無線充電方案,須耗費許多時間才能充飽電池。有鑑於此,無線充電聯盟(WPC)正加速制定第一版中功率無線充電標準,期以15瓦輸出功率滿足平板手機應用需求,預計2013年底即可底定。 ...
2013 年 10 月 21 日

三星/高通帶槍投靠 WPC導入磁共振態勢明

無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)導入磁共振(Magnetic Resonance)技術的態勢愈來愈明朗。繼磁共振無線充電技術開發商PowerbyProxi於2013年6月下旬宣布加入WPC後,隸屬於三星(Samsung)集團的三星風險投資部門(Samsung...
2013 年 10 月 02 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

瞄準資料中心商機 三星3D NAND SSD出擊

三星(Samsung)發表業界首顆基於3D NAND技術的固態硬碟(SSD)。三星電子於日前快閃記憶體高峰會議(Flash Memory Summit 2013)中推出採用3D V-NAND技術的固態硬碟,欲以1TB的超高容量與極高的可靠度鞏固該公司於商業伺服器及資料中心市場的勢力。 ...
2013 年 08 月 20 日

中低階行動裝置竄紅 半導體業投資策略轉彎

中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求,已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩,晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場;因應此一趨勢,晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重,並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程,以發揮更大的投資效益。 ...
2013 年 08 月 14 日

競相投入量產 三星/東芝3D NAND大戰開打

三星(Samsung)與東芝(Toshiba)將接連量產3D NAND快閃記憶體。三星日前宣布開始量產3D垂直(Vertical)NAND快閃記憶體–V-NAND,而東芝亦不落人後,宣布將於2014年初開始量產3D...
2013 年 08 月 14 日

確保與IBM合作有成 聯電緊握14/10nm主導權

聯電近期與IBM簽訂合作計畫,全力衝刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程量產。不過,聯電也不忘記取當初發展0.13微米時,授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行,反遭台積電大幅超前進度的教訓;此次在14/10奈米的合作僅將採用IBM基礎技術平台與材料科技,並將主導大部分製程研發,以結合先進科技和具成本效益的量產技術,避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 08 月 13 日