動口不動手　語音辨識成穿戴式裝置標配

語音辨識技術將成為穿戴式裝置的標準配備。由於穿戴式裝置設計較為輕薄，又訴求完全不用手(Hands-free)即可操控的體驗，因此語音辨識技術將成為主要人機介面；另一方面，智慧型手機、超輕薄筆電(Ultrabook)等行動裝置導入語音辨識技術的比例持續攀升，亦有助於穿戴式裝置利用上述裝置做為雲端運算平台，實現更理想的自然語音辨識情境。 ...
2013 年 08 月 12 日

擴大異業合作　三星重兵部署行動支付

自2011年起，三星(Samsung)即積極搶攻行動支付應用商機，除大舉推出支援近距離無線通訊(NFC)技術的智慧型手機外，2012年更重金延攬Visa行動支付業務主管，同時擴大與電信商和金融業者合作，期掌握行動支付發展的主導權。
2013 年 08 月 05 日

左踢三星右打高通　聯發科真八核處理器出擊

聯發科真八核處理器將搶先亮相。繼三星(Samsung)於年初發表四大四小的八核心big.LITTLE處理器後，聯發科日前也揭櫫號稱業界首款可同時運行八顆Cortex-A7核心的「真八核」處理器，頗有向三星僅能一次驅動四核的八核心方案踢館意味，同時也叫陣仍停留在四核設計的高通(Qualcomm)。 ...
2013 年 07 月 26 日

縮短開發時程　晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標；而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望採用類似的混搭技術，足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

處理器/PC廠抬轎　Win 8.1平板市場「小」試身手

Windows 8.1作業系統將滲透小尺寸平板裝置市場。為加速擴大行動裝置作業系統市占，微軟(Microsoft)預計在8月底推出Windows 8.1新版本，將首度支援7～8吋螢幕裝置，搶搭小尺寸平板熱潮，包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆已發布可支援8.1版本的新產品。
2013 年 07 月 22 日

FinFET改變戰局　台積將組大聯盟抗三星/Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)製程世代後，與整合元件製造商(IDM)的競爭將更為激烈，因此台積電正積極籌組大聯盟(Grand Alliance)，串連矽智財(IP)、半導體設備/材料，以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量，強化在FinFET市場的競爭力。...
2013 年 07 月 22 日

LTE晶片二哥爭霸戰開打　聯發科出線機率高

今年下半年長程演進計畫(LTE)晶片市場將不再由高通(Qualcomm)一枝獨秀。除輝達(NVIDIA)和英特爾(Intel)已量產新一代LTE基頻處理器外，包括聯發科、邁威爾(Marvell)和博通(Broadcom)也都預計在年底前發布LTE解決方案，爭搶市占老二寶座。其中，聯發科由於3G公板已在中國大陸市場打下良好根基，可望順勢搭上TD-LTE發展風潮，在LTE晶片大戰中異軍突起。 ...
2013 年 07 月 10 日

瓜分高通市占　Intel積極拉攏韓系手機廠

英特爾(Intel)在行動裝置市場的攻勢愈來愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片於行動裝置市場的市占，正積極說服韓國行動裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)採用其處理器。不僅如此，英特爾更將提高行動裝置處理器採先進製程的比重，以更好的晶片效能、耗電表現，與高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等晶片商一較高下。 ...
2013 年 07 月 03 日

Intel助陣　A4WP聲勢大漲

英特爾(Intel)正式加入無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power)。英特爾日前正式成為A4WP董事，未來將與博通(Broadcom)、IDT、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等既有成員共同研發以磁共振技術(Magnetic...
2013 年 06 月 25 日

導電板/電路設計大突破　透明顯示全面滲透3C

蘋果、三星都想推的透明顯示裝置即將問世。寶創科技(Polytron)日前宣布其透明顯示技術出現重大突破，可利用氧化銦錫(ITO)導電膜取代印刷電路板(PCB)，將電路導線做到極細微，並將相關晶片和零組件以板上封裝(COB)方式直接導入基板，將搶先業界於今年下半年推出透明手機、電視和隨身碟等3C產品。 ...
2013 年 06 月 20 日

PK聯發/高通　Marvell逐鹿中低價智慧手機

邁威爾(Marvell)將以整合型4G系統單晶片(SoC)，強勢進軍中低價手機市場。一向低調經營的Marvell，特地在2013年台北國際電腦展(Computex)期間舉辦記者會，並透露下半年將整合四核應用處理器和多頻多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器，進一步以高性價比SoC揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價智慧型手機市場。 ...
2013 年 06 月 11 日

Computex：打入三星平板 英特爾行動晶片市占看漲

英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器，以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世，英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增，近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈，有助其加速拉升晶片市占率。 ...
2013 年 06 月 10 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

意法半導體推出全新Stellar xMemory微控制器　加速電動車與軟體定義車輛開發

2025 年 04 月 22 日

英飛凌PSOC Edge MCU系列支援NVIDIA TAO模型　加速邊緣AI應用部署

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日
編輯推薦

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日

優化電池/座艙熱管理　電動車設計模擬引爆續航力

2025 年 04 月 21 日

半導體產業居風口浪尖　地緣政治風險促供應鏈轉型

2025 年 04 月 21 日

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.