PMA未成氣候 雙模無線充電言之過早

雙模無線充電晶片需求短期內將無法大幅度成長。同時支援無線充電聯盟(WPC)Qi與電力事業聯盟(PMA)標準的雙模無線充電晶片,將囿於PMA技術尚未完全標準化,且生態、驗證環境不足等問題,導致其導入終端產品速度放緩,短期內將不會有太大的出貨量變化。 ...
2013 年 06 月 03 日

開創手機亮眼價值 色彩光感測器展露鋒芒

色彩光感測器(Color Light Sensor)在行動裝置上的滲透率將逐漸攀升。手機品牌廠正競相祭出差異化設計策略,除已相繼導入環境(Ambient)、紅外線近接(IR Proximity)光感測器實現螢幕省電功能外,更將持續引進色彩光感測器或整合型光感測器模組,增強影像分析及照相功能,因而帶動相關晶片需求顯著增溫。 ...
2013 年 05 月 28 日

手機晶片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與製程演進;然而,20奈米以下先進製程研發成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D...
2013 年 05 月 23 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

為爭搶先進製程商機大餅,包括台積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續擴充28奈米製程產能;與此同時,受到英特爾衝刺FinFET技術研發刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶圓代工產業支出向上飆升。
2013 年 05 月 13 日

降低先進製程風險 Foundry 2.0營運模式興起

晶圓代工市場將出現新的Foundry 2.0經營模式。由於先進製程投資劇增,經營風險愈來愈大,傳統專業晶圓代工廠或整合元件製造商(IDM)的營運方式均備受挑戰;因此已有晶圓代工業者開始推行可兼顧兩者運作優點的Foundry...
2013 年 04 月 29 日

開創新商機 CIS搶進醫療3D造影/檢測應用

CMOS影像感測器(CIS)正大舉搶占醫療應用版圖。由於CMOS影像感測器較能滿足醫療設備供應商對微型化、低成本的要求,因此正逐漸瓜分X光大型感測器在醫療影像檢測市場的占有率,並開始滲透至3D造影和內視鏡等新興的應用領域。
2013 年 04 月 15 日

英特爾/三星難壯大 台積電穩居晶圓代工龍頭

英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業務布局,但由於同時也投入自有行動處理器開發,因此其他一線晶片業者為避免技術外流,皆不傾向由其代工,致使兩家IDM的晶圓代工業務規模難以擴大,短期內仍無法撼動台積電的龍頭地位。
2013 年 04 月 11 日

蘋果A7訂單生變 三星今年資本支出縮水逾兩成

三星(Samsung)今年資本設備支出(CAPEX)大縮水。受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠影響,三星2013年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元,年減幅度高達21.5%。相形之下,英特爾(Intel)、台積電為擴大先進製程領先優勢,則競相加碼投資,呈現兩樣情。 ...
2013 年 04 月 10 日

急甩聯電 格羅方德大舉收購晶圓設備

日前茂德12吋晶圓廠出售標案,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功,先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下製程的蝕刻、曝光等設備;分析師解讀,格羅方德此舉主要為補強先進製程完整性,同時以較低成本購入大量設備,用以轉換成28奈米產線,進一步拉大與聯電的市占差距。 ...
2013 年 04 月 09 日

強攻電動自行車 三星SDI力推高容量鋰電池

三星SDI將全力搶攻輕型電動車(LEV)鋰電池市場。看準輕型電動車電池市場蓬勃商機,三星SDI從今年起將展開一系列鋰電池開發計畫,推出極具市場競爭力的高容量、高性能、循環壽命(Cycle Life)長的鋰電池,期持續站穩鋰電池市占第一的地位。 ...
2013 年 03 月 27 日

行動產品汰換快速 半導體設備業購併潮再現

行動裝置已取代PC成為半導體產業成長主要動能,然而其市場和產品規格快速變動的特性,也為半導體製造商帶來極大挑戰,因此上游設備供應商無不積極進行縱向與橫向整併,以有效整合研發資源並擴展技術能量,協助半導體廠快速回應市場需求。
2013 年 03 月 25 日

螢幕設計巧妙不同 Phablet規格競賽加溫

平板手機(Phablet)市場競賽更趨白熱化。看好大螢幕手機將持續風靡市場,包括樂金(LG)、中興、華為、聯想及華碩均在今年世界行動通訊大會(MWC)爭相發表新款平板手機,並各自主打5.5~7吋不同規格拉攏消費者,期增添產品差異性。 ...
2013 年 03 月 12 日