格羅方德/三星支援Cadence先進製程技術

益華電腦(Cadence)宣布主要晶圓廠夥伴中的兩家–三星電子晶圓代工部門(Samsung Foundry)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES),可支援以20和14奈米先進製程設計為目標的嶄新Cadence客製/類比技術。這兩家晶圓廠將為最近導入的Cadence...
2013 年 03 月 08 日

Intel/三星代工業務難壯大 台積電龍頭地位穩啦

台積電3~5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發台積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為,英特爾為FPGA業者代工主要目的係分攤先進製程高昂研發費用,對台積電的影響不大;至於面臨蘋果(Apple)訂單外移危機的三星(Samsung),近來雖積極拉攏晶片商,但在同業競爭考量下,預估也只能吸引二線廠投片,瓜分台積電市占影響有限。 ...
2013 年 03 月 08 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶片商已積極展開新產品攻勢,全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日

工研院技術突破 超低電壓晶片/NVRAM量產有望

鎖定行動裝置低耗電設計要求,工研院正全力發展0.6伏特以下超低電壓晶片,及低功耗非揮發性記憶體(NVRAM),並於近期展示初步研發成果;此將協助台灣IC設計業者提高SoC與記憶體技術實力,與美、日、韓業者爭搶行動裝置核心零組件商機。
2013 年 02 月 25 日

三星Fame手機內建Dialog電源管理/音訊技術

戴樂格(Dialog)宣布三星(Samsung)智慧手機採用戴樂格電源管理與超低功率音訊技術。戴樂格DA2083電源管理IC(PMIC)搭載於三星最新入門、中階Galaxy Fame智慧型手機系列GT-S6810,將於2013年第一季問市。 ...
2013 年 02 月 25 日

布局下世代In-cell觸控 面板/IC廠強攻自電容感應

自電容感應技術對下世代In-cell觸控方案的發展重要性大增。為壓低量產成本並提高良率,除觸控面板廠積極研發整合感應層與驅動層的單層自電容In-cell多點觸控方案外,觸控IC業者也加緊補強自電容感應功能,並打造可同時支援自/互電容感應的整合型方案。
2013 年 02 月 07 日

專訪太克大中華區行銷業務協理張天生 NFC手機點燃混合域示波器需求

混合域示波器(MDO)市場商機正快速擴大。有鑑於近距離無線通訊(NFC)晶片訊號波形、頻譜、信令與編碼等驗證需求漸起,工程師已開始採用可同時測量時域與頻域的混合域示波器,藉此縮短NFC手機產品開發時程,遂成為相關儀器商積極耕耘的潛力產品線。
2013 年 02 月 07 日

28奈米HKMG量產慢飛 聯電毛利率低點擺盪

聯電28奈米須至今年下半年才會貢獻營收。全球一線晶圓代工廠正積極爭搶28奈米高介電質金屬閘極(HKMG)製程商機,除台積電已率先量產外,GLOBALFUNDRIES、三星近期也開始加碼擴充產能。相較之下,聯電仍處於製程研發及良率提升階段,進度明顯落後,須待今年第三季才可望量產,影響上半年整體毛利率表現。 ...
2013 年 02 月 07 日

聯發科也瘋big.LITTLE Q3推Cortex-A7/15四核

聯發科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯發科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器,可望大幅改善晶片效能與功耗表現,拉攏更多品牌廠支持;此外,該公司亦將同步展開big.LITTLE四核方案整合數據機(Modem)的系統單晶片(SoC)設計,藉以擴張中高階智慧手機市占版圖。 ...
2013 年 02 月 05 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積28奈米產能今年擴三倍

台積電今年將大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術,在晶圓代工市場打下漂亮一仗,營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年,台積電確信28奈米製程需求依然強勁,故預計將產能提高三倍,不予競爭對手可趁之機,同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
2013 年 02 月 04 日

Phablet開啟新戰局 手機晶片商排名釀洗牌

平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機,引爆多核心、高整合處理器需求,已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案,而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板;甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片,以低價優勢跨足市場,將導致手機晶片戰局丕變,甚至牽動晶片商排名洗牌。 ...
2013 年 01 月 30 日