卡位14/16奈米市場 晶圓代工廠加碼FinFET研發

全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將於2013年量產14奈米FinFET後,台灣晶圓雙雄台積電與聯電亦陸續公布FinFET製程發展藍圖與量產時程表,希冀藉此一新技術,提供IC設計業者效能更佳的製造方案,搶占通訊與消費性電子IC製造商機。
2012 年 12 月 20 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式超越台灣。
2012 年 12 月 06 日

處理器大咖力挺 HSA標準壯大發展聲勢

異質系統架構(HSA)基金會陣容愈來愈堅強。近期高通(Qualcomm)、三星(Samsung)兩家重量級晶片商陸續加入HSA基金會,將為推動HSA標準挹注更多動能;現階段,該基金會已規畫在2014年底定標準,並催生首款應用HSA異質晶片平行運算概念的系統單晶片(SoC),從而大幅提升系統效能並降低功耗,全面滿足下世代行動聯網及運算設備的設計需求。 ...
2012 年 11 月 30 日

日韓TV廠哈體感 智慧電視愛搭深度攝影機

智慧電視(Smart TV)將愈來愈「有感」。日韓電視品牌大廠正一窩蜂投入研發動作感測(Motion Sensing)系統;包括三星(Samsung)、Panasonic及夏普(Sharp)均提出外掛深度攝影鏡頭,並搭配立體視覺(Stereo...
2012 年 11 月 22 日

爭奪LED基板商機 矽基GaN/藍寶石相互嗆聲

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)與藍寶石基板激戰趨向白熱化。矽基氮化鎵擁有低製造成本優勢且效能已可匹敵藍寶石基板,因而吸引LED大廠競相投入量產,發展聲勢日益壯大;不過,傳統藍寶石基板業者也非省油的燈,已全力提升效能並持續降價,防堵矽基氮化鎵的攻勢。
2012 年 11 月 12 日

整合軟硬體方案 三星通吃電子/行動醫療市場

三星(Samsung)積極以整合式方案搶進醫療市場。瞄準醫院醫療應用商機,三星結合電子醫療(e-Health)與行動醫療(m-Health)領域,強推醫療器材、應用軟體和行動裝置的軟/硬體解決方案,期以更優惠價格和套裝服務,搶進全球醫院系統。 ...
2012 年 11 月 09 日

搭上低價智慧手機順風車 中國本土手機廠出頭

中國大陸智慧型手機品牌廠正全力搶攻新興市場。受惠低價智慧型手機市場蓬勃發展,讓華為、中興、聯想、魅族以及小米等中國大陸本土手機業者,快速在市場上嶄露頭角,並已逐漸威脅到國際智慧型手機品牌業者的市場地位。 ...
2012 年 11 月 08 日

挾地利/政策支援優勢 陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場,加上政府極力扶植本土IC設計產業,已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐,因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年,中國大陸已有五百三十四家IC設計廠,預估今年總產值將與台灣並駕齊驅,達120億美元以上,並於2015年一舉超車。 ...
2012 年 11 月 08 日

台積電帶頭衝 台灣IC製造產業成長可期

2013年台灣IC製造業成長率上看5.7%。值此全球半導體產業面臨景氣落底之際,台灣IC製造業則可望因晶圓代工市場產值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來台積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單後,更將有機會大幅帶動整體IC製造產業成長率向上攻頂。 ...
2012 年 11 月 07 日

AMOLED出貨將放緩 LED背光市場警報暫解

發光二極體(LED)背光市場可望捲土重來。隨著行動裝置面板解析度日益提升,主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)因技術特性受限,解析度將無法進一步躍升,進而使LED背光零組件明年市場產值將持續攀升。 ...
2012 年 11 月 06 日

成功搶進行動處理器 MyDP周邊連結商機引爆

高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP(Mobility DisplayPort)接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。
2012 年 11 月 04 日

專訪格羅方德執行副總裁Michael Noonen 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。
2012 年 11 月 01 日