研發進度超前 台積電16奈米明年底試產

台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程量產時程可望提前。台積電預估2013年6月即可提供IC設計客戶,16奈米晶圓光罩共乘服務(Cybershuttle),並將於明年底開始試產,後年初正式量產,藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。 ...
2012 年 10 月 30 日

成功搶進行動處理器 MyDP介面商機引爆

MyDP(Mobility DisplayPort)介面技術聲勢快速高漲。高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。 ...
2012 年 10 月 25 日

499美元價格夠殺 Surface掀10吋平板價格戰

微軟(Microsoft)將全力搶食高階平板市場商機。隨著微軟自有品牌平板電–Surface以499美元價格,將牽動10吋主流平板市場版圖變遷,包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、華碩與宏碁等品牌業者都將嚴陣以待。 ...
2012 年 10 月 19 日

與三星/Google切割 蘋果大改供應鏈策略

三星(Samsung)和Google日後大咬蘋果(Apple)商機的機會將不再。蘋果自iPhone 5開始,供應鏈策略已明顯轉變,極力擺脫對三星零組件與Google地圖的依賴,以穩固市場地位。 ...
2012 年 10 月 17 日

緊咬台積電不放 格羅方德後年量產14奈米

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將於2014年量產14奈米(nm)方案。為與台積電爭搶下一波行動裝置晶片製造商機,GLOBALFOUNDRIES將率先導入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構於14nm製程產品中,預計明年客戶即可開始投片,後年則可望大量生產。 ...
2012 年 10 月 09 日

瞄準In-cell、On-cell與OGS 面板廠搶薄型觸控商機

面板廠與保護玻璃供應商正積極搶進薄型觸控市場。高階智慧型手機和平板裝置製造商,為突顯產品差異,對觸控面板厚度及保護玻璃硬度的要求愈來愈高,因此面板和玻璃製造商已分別加緊開發In-cell、On-cell與OGS觸控方案,以及超薄且超高強度的保護玻璃。
2012 年 10 月 08 日

不再只聞樓梯響 18吋晶圓量產時程表出爐

18吋晶圓技術發展終於步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下,18吋晶圓製程設備及標準可望在2016年後逐一到位,將助力半導體產業在2018年順利從12吋晶圓,邁入18吋晶圓世代,包括台積電、英特爾均已揭露量產時程。
2012 年 10 月 04 日

應用商機不設「線」 無線充電技術邁向中大功率

無線充電標準聯盟和晶片供應商正全面朝向更高功率發展。除WPC將發布Qi 1.1新版標準外,A4WP及近期新成軍的WPT-WG,也已加緊部署新規範;至於控制IC方面,包括飛思卡爾及台灣富達通,皆已推出支援更大輸出功率的新產品。
2012 年 10 月 01 日

借鏡蘋果、三星訴訟案 台廠部署設計專利手腳要快

專利證書並非只是用來美化商品的一張包裝紙而已,當市場競爭趨向白熱化之際,專利就成為商品設計攻防戰的彈藥。為與國際產業發展接軌,台灣的設計專利新法已經上路,相關規範更趨嚴密,有助台商進一步鞏固市場競爭優勢。
2012 年 09 月 30 日

競爭擴及手機之外 蘋果、三星搶布跨螢平台

蘋果與三星之間的戰火愈演愈烈。繼智慧型手機後,蘋果與三星已不約而同加重平板裝置及智慧型電視的發展力道,並積極布局可跨裝置使用的作業平台,期為消費者創造更無縫、一致的「多螢一雲」使用體驗。未來,雙方競爭戰線勢將進一步擴大。
2012 年 09 月 27 日

多元感測應用熱燒 九軸MEMS卡位戰開打

MEMS元件商正全力布局九軸感測器市場。看好行動裝置對加速度計、陀螺儀與磁力計等元件需求持續增長,包括意法半導體、Bosch Sensortec與InvenSense等業者皆已積極厚實產品組合,為九軸解決方案開發做好準備,爭搶此一龐大商機。
2012 年 09 月 24 日

客製化CMP方案助攻 28奈米製程良率大躍升

化學機械研磨墊(CMP)將大幅提升先進製程良率。隨著半導體製程技術節點持續進化至28、20奈米(nm),晶圓製造業者對於研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛。因應此一市場需求,陶氏化學開發出全新研磨墊產品–IKONIC,除可降低晶圓瑕疵率並提升研磨墊與設備使用壽命外,亦可針對客戶需求進行優化,發揮最佳效能。 ...
2012 年 09 月 18 日