降低機殼/儲存成本 二代Ultrabook Q3低價亮相

第二代Ultrabook可望以低於799美元價格在第三季大舉搶市。雖然英特爾新一代Ivy Bridge平台要到第二季才會正式發布,但全球PC品牌廠已如火如荼展開第二代Ultrabook研發,且積極導入高玻纖機殼及混合硬碟,降低物料清單成本,讓產品售價能落在500~799美元主流價位區間,刺激市場買氣。 ...
2012 年 03 月 15 日

Windows on ARM供應鏈啟動 類筆電平板打頭陣

Windows on ARM類筆電平板裝置可望於下半年出爐。包括行動裝置與個人電腦製造商皆已著手開發採用Windows 8作業系統及安謀國際(ARM)架構處理器的新一代類筆電平板,期以比傳統筆電更低的物料清單(BOM)成本,打造融合筆電商務功能的平板裝置(Tablet...
2012 年 03 月 08 日

台廠大會師 經濟部籌組AMOLED聯盟

經濟部所主導的主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)聯盟可望於今年正式運轉。為協助台廠爭搶AMOLED面板的龐大商機,經濟部將整合友達、奇美、宏達電、華碩、宏碁等業者組成合作聯盟,並提供新台幣上百億元的補助經費,全力讓台灣業者立足AMOLED市場。 ...
2012 年 03 月 08 日

鎖定中高階市場 三星筆電正式登「台」

三星(Samsung)筆記型電腦正式進軍台灣市場。台灣三星電子於3日1日宣布旗下Series 3/5/7/9系列筆電在台開賣,其中更包括一款搭載極窄邊框(Slim Bezel)面板的超輕薄筆電(Ultrabook),將與台灣雙A展開市場攻防戰。初期三星將主打中高階市場,2012下半年則計畫擴增Ultrabook,以及Windows...
2012 年 03 月 02 日

硬體架構差異縮小 多核心處理器決勝GPU效能

現今市場上的智慧型手機應用處理器,大多是採用安謀國際(ARM)架構開發而成,硬體規格的差異已日益縮小。處理器開發商若要進一步突顯產品獨特性,繪圖處理器(GPU)效能將是重要的設計關鍵,相關矽智財的研發與選擇,都將影響最終產品的競爭力。
2012 年 02 月 29 日

終端售價居高不下 OLED TV發展備受考驗

樂金與三星在日前消費性電子展上,大秀55吋有機發光二極體電視(OLED TV),引起市場高度關注。然而,OLED TV雖擁有省電、鮮艷及輕薄等優勢,但仍面臨面板良率低、終端價格過高與新款直下式LED TV進逼等問題,未來前景依舊充滿變數。
2012 年 02 月 20 日

刺激新興市場買氣 面板廠祭新尺寸策略

面板廠正加碼投入新尺寸面板的生產。為搶攻新興市場,包含奇美、友達、三星(Samsung)以及樂金(LG)等面板廠皆紛紛端出不同尺寸的產品組合,期以更有效率的切割製程,創造更高產品性價比,刺激市場需求。 ...
2012 年 02 月 14 日

iPhone 4S帶頭衝 Q4 '11智慧手機出貨量創新高

全球智慧型手機在2011年第四季出貨量爆增。市調機構IDC指出,由於蘋果(Apple)iPhone 4S延遲推出,市場需求在長期壓抑後蜂擁而出,再加上季節性需求強勁,讓2011年第四季全球智慧型手機出貨量上衝至一億五千七百多萬支,較2010年同期成長高達54%,並創下單季出貨量最高的新紀錄。 ...
2012 年 02 月 13 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 台積年底試產20奈米製程

台積電目前在28奈米(nm)先進製程技術上傲視群雄,前進20奈米製程微縮的時程也領先業界,並已底定於2012年底試產;同時,其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer...
2012 年 02 月 09 日

三星/海力士撐住 南韓IC銷售首度超越日本

南韓業者在全球IC市場的銷售額首度贏過日本。市調機構IC Insights公布2011年全球各區域市場IC銷售額排名,其中,北美IC供應商合計銷售金額達1,395億美元,再度蟬聯冠軍寶座;南韓IC業者的總銷售額則為422億美元,以2億美元之差,小勝日本業者,首次站上第二名位置。 ...
2012 年 02 月 07 日

Javelin CMOS 3G功率放大器獲三星選用

Javelin半導體宣布旗下JAV5501 Band I功率放大器(PA),獲三星(Samsung)新款Galaxy智慧型手機選用。JAV5501是第一款與智慧型手機製造商配合進行量產的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)3G功率放大器產品,採用標準CMOS實現創新的混合訊號架構,能提供更強大的效能與其他進階功能。 ...
2012 年 02 月 03 日

先進製程一馬當先 台積20奈米年底試產

台積電將維持晶圓代工領先地位。現階段台積電28奈米(nm)先進製程技術傲視群雄,加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態系統布局有成,光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手,持續在2012年穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。 ...
2012 年 01 月 20 日