IC國產化進展緩慢 外商撐起中國半導體製造半邊天

據IC Insights估計,2021年中國的晶片市場規模達1,865億美元,但中國本地製造的IC產值仍僅有312億美元,本土化占比約為16.7%。預估到2026年時,中國晶片的本土化占比將再成長4.5個百分點,達到21.2%。...
2022 年 05 月 23 日

研發投資砸錢不手軟 摩爾定律續命代價高昂

據IC Insights預估,2022年全球半導體公司的研發支出將比2021年增加9%,達到805億美元,再度刷新2021年所創下的714億美元歷史紀錄。預估在2022~2026年間,全球半導體產業的研發支出將以5.5%的複合年增率(CAGR)成長,到2026年時達到1086億美元。...
2022 年 05 月 09 日

處理器代工產值持續成長 英特爾入局正逢其時

據Yole Developpement預估,除了2019年遇到些許逆風外,過去幾年各種處理器的晶圓代工產值均呈現穩定成長,且在半導體產能吃緊的背景情況下,2020~2021年的處理器晶圓代工產值,都繳出十分亮眼的成績單。Yole認為,在這個情況下,英特爾大力布局晶圓代工業務,可說是正逢其時的決定。該公司收購高塔半導體(Tower),亦有助於其晶圓代工領域的策略落實。
2022 年 05 月 05 日

Canalys:2024年可折疊智慧手機出貨量超過3000萬支

根據產業研究機構Canalys的最新報告,2021~2024年,可折疊智慧手機的出貨量預計將以53%的年複合成長率(CAGR)成長,到2024年將超過3000萬支。預計從2019年(即第一款可折疊產品推出的那一年)到2024年,該市場將以122%的年複合成長率成長。在三星的推動下,2021年可折疊智慧手機的出貨量達到890萬,可折疊智慧手機的出貨量較2020年成長148%,同期整體智慧手機市場僅成長7%。...
2022 年 03 月 21 日

挑戰200層以上堆疊 快閃記憶體製造商準備砸大錢

據研究機構IC Insights預估,2022年NAND Flash製造商的相關資本支出將比2021年成長8%,達到299億美元,刷新2018年時所創下的歷史紀錄。 造成NAND Flash資本支出不斷上升的原因,跟業界轉向3D結構有密切關係。在2017年時,NAND...
2022 年 03 月 17 日

三星布局成熟製程產能 力拼傳統製程市占

由於CMOS影像感測器(CIS)長期缺貨導致市場需求不斷成長,根據外媒Business Korea報導,三星計畫透過提升CIS等成熟製程的產能,以穩定供貨給新客戶並增加營收,因此決定在2022年擴大傳統製程(Legacy...
2022 年 03 月 16 日

三星LPDDR5X通過高通驗證

三星(Samsung)日前宣布14nm 16Gb Low Power Double Data Rate 5X (LPDDR5X) DRAM已通過高通驗證,該產品可用於高通的行動通訊平台。三星自2021年11月開始開發14nm...
2022 年 03 月 09 日

大廠共同發起UCIe聯盟 Chiplet互連走向標準化

日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電日前宣布,將共同建構一個名為Universal...
2022 年 03 月 07 日

Omdia:2021年全球智慧手機成長3.4%達13.39億部

2021年,全球智慧手機出貨量為13.39億部,比2020年的12.9億部成長3.4%。2020年受到COVID-19影響,智慧手機市場出現衰退,市場於2020年底開始復甦,當時因應疫情趨緩各國相關管制逐步放鬆。四個季度後,智慧手機市場的成長在2021年第三季結束。持續的零組件供應限制和COVID-19繼續影響全球智慧手機製造商和消費者。...
2022 年 02 月 07 日

三星推指紋辨識支付IC 強化實體卡交易安全

為了強化身分驗證的安全性,三星電子(Samsung)日前宣布推出新型指紋辨識安全IC—S3B512C。據悉,新IC透過整合指紋感測器、安全元件(SE)暨處理器到單一晶片,並採用指紋驗證演算法與防詐騙(Anti-spoofing)等技術強化支付時的安全性。現階段該IC已通過EMVCo與國際安全標準CC...
2022 年 01 月 27 日

Strategy Analytics:聯發科2021年智慧手機AP出貨量躍居領先

產業研究機構Strategy Analytics 日前發表手機零組件技術服務報告指出,全球智慧手機應用處理器(AP)市場規模在2021年第三季成長17%,達83億美元。高通、聯發科和紫光展銳都出現兩位數的出貨量成長,而前五大廠商分別為高通、蘋果、聯發科、三星LSI和紫光展銳。...
2021 年 12 月 30 日

搶搭ESG風潮 三星記憶體/車載LED獲得減碳認證

三星日前針對環境永續議題,宣布了三項舉措。首先,該公司五款記憶體晶片已獲國際碳排認證機構Carbon Trust認證,可減少二氧化碳排放;同時,有20種記憶體產品也獲得該組織碳足跡標章。此外,在車載領域,則宣布四款LED封裝獲得國際驗證機構UL認證,進一步拓展「綠色晶片」產品版圖。...
2021 年 11 月 27 日