三星(Samsung)日前成為電信商沃達豐(Vodafone)的O-RAN供應商，在歐洲導入vRAN及4G、5G解決方案，包含Massive MIMO及其他無線通訊技術。 三星與沃達豐合作，在歐洲導入O-RAN技術　(圖片來源：三星)...

三星日前發布基於8nm製程的RF技術，此技術可望實現5G的單晶片解決方案，用於多頻道與多天線設計。此8nm製程已經用在多項RF相關的解決方案中，其中也包含28nm及14nm製程的RF天線。 三星發布8nm...

TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。...

由於晶片需求維持在高檔，加上產能不足以應付市場需求，許多晶片供應商均調漲產品報價，使得2021年第一季全球前15大半導體公司的營收，幾乎都比2020年同期大幅成長，僅英特爾(Intel)出現小幅衰退。整體而言，第一季全球前15大半導體供應商的營收，比2020年同期成長了21%，其中又以超微(AMD)跟聯發科的成長最為強勁，分別成長了93%與90%。值得一提的是，成長超亮眼的超微跟聯發科，也是首度躋身全球前十五大半導體供應商排行榜的新面孔。華為旗下的海思受到美國禁制令影響，自2020年第四季起，已無法向台積電下單，導致其營收掉出前15強；Sony也因為超微的優異表現，被擠出榜外。...

根據TrendForce表示，自2019年躋身為全球第二大智慧型手機市場的印度，近期因新冠肺炎疫情日趨嚴重，民生經濟再次遭受重創，進而影響各大手機品牌的生產與銷售力道。TrendForce預估，2021年全球智慧型手機市場的年增幅度將因此自原先的9.4%，收斂至8.5%；生產總數約13.6億支，且未來不排除有持續下修的可能。...

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市，承接I-Cube的異質整合技術，可將多個邏輯晶粒(Logic Die)，包含CPU、GPU等，以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...

根據市調機構Yole Developpement對MicroLED專利所做的統計分析顯示，面板、LED、終端產品製造商、新創公司等各路人馬，在MicroLED領域的專利布局活動，正在快速升溫中，僅2020年，各家業者所發表的專利家族數量就高達1,637件，占所有MicroLED專利家族數量的40%。...

根據市調機構Counterpoint彙整的統計數據顯示，歷經過去幾年的高速成長後，TWS耳機市場的成長動能已逐漸趨於和緩。每年第四季向來是TWS耳機的銷售旺季，但在2020年第四季，除了中東跟拉丁美洲市場(圖表中被歸類為其他)外，全球各主要市場的TWS耳機銷售量，成長速度大多不若往年。整體來說，2020年第四季TWS耳機銷售量比前一季成長13%，與2019年同期相比，則成長43%。...

2020下半年隨著DDR5標準釋出，產業內積極布局，並預估2021年可能成為DDR5發展的元年。日前三星(Samsung)宣布拓展DDR5 DRAM產品組合，推出採用High-K Metal Gate(HKMG)製程生產的DDR5記憶體顆粒，以及由此顆粒組成的512GB...

近年來各國政府都有意學習中國，以國家資源挹注本國的半導體製造，更希望先進製程能夠不要仰賴其他國家的供應商。但這類補貼政策到底要砸多少錢，才有機會看到效果？研究機構IC Insights用統計數據給有意用國家補貼來發展本土半導體製造產業的各國政府，列出了這項政策的「參考價格」。...

行動通訊受益於5G等傳輸規格提升，而顯示器也發展出Micro-LED等新興技術，企業數位轉型的腳步隨著疫情加快。在此趨勢之下，三星2020年行動通訊事業營收年增20%，商用顯示器則成長近80%。 瞄準企業轉型的需求，三星推出軟體解決方案Samsung...

三星(Samsung)發布整合人工智慧(AI)處理器的高頻寬記憶體(HBM)，其採用的記憶體內運算(PIM)架構，能夠在高效能記憶體中整合AI運算能力，用以加速資料中心、HPC系統及AI相關的行動裝置應用的處理速度。...