西門子AFS平台通過三星Foundry認證 支援3奈米GAA製程設計

西門子近日宣布,該公司的類比/混合訊號(AMS)電路驗證工具現可用於三星Foundry 3奈米環繞閘極(GAA)製程技術。 藉由取得此認證,客戶能儘早利用Analog FastSPICE(AFS)平台針對三星先進的製程技術驗證其AMS設計。與先前的製程相比,三星3奈米GAA平台可減小矽晶的整體尺寸、降低功率,並提升效能。...
2021 年 02 月 18 日

半導體R&D支出步步高升

據研究機構IC Insights統計,雖然全球經濟在2020年飽受COVID-19疫情衝擊,但全球半導體公司的R&D支出,仍比2019年成長5%,達到684億美元。IC Insights預期,2021年半導體業R&D支出還會繼續成長4%,達到714億美元;2021~2025年間的複合年增率(CAGR)為5.8%,到2025年時,半導體業R&D支出規模將達到893億美元。...
2021 年 01 月 21 日

2025年中國IC產能仍可能過半來自外商

中國的IC市場規模與當地IC製造的產值之間有明顯落差,根據IC Insights指出,雖然中國是2005年以來最大的IC消費國,但中國的產能未能追上大幅成長的市場需求。如下圖所示,中國本地生產的IC,在2020年總規模達1,434億美元的中國IC市場中,僅占15.9%。此數字雖高於2010年的10.2%,但成長速度還是不足以達成2025計畫的目標。IC...
2021 年 01 月 08 日

智慧手表普及化 中階/兒童專用產品大行其道

根據研究機構Counterpoint所彙整的資料顯示,以出貨量計算,2020年第三季全球智慧手錶市場的規模比2019年同期成長6%,前五大品牌的出貨量占比則達到66%,且排名前三的蘋果(Apple)、華為與三星(Samsung),出貨量占比都比2019年同期成長,被歸類為其他品牌的業者,整體市占率則大幅下滑9%。這些數據顯示,智慧手表已經是個大者愈大的市場,品牌業者必須有更鮮明的產品定位與特色,才能抓緊其目標客群。...
2021 年 01 月 07 日

Mentor HDAP解決方案通過三星封裝製程認證

Mentor近日宣布其高密度先進封裝(HDAP)流程已經獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝製程認證。Mentor和西門子軟體團隊(Simcenter)與三星晶圓代工部門密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,為客戶提供先進多晶粒封裝的解決方案。...
2020 年 12 月 02 日

伺服器需求不振 2020年第三季NAND Flash營收微增0.3%

據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季NAND Flash產業營收達145億美元,季增0.3%,其中位元出貨季增9%,平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜,然該產品所需容量較低,對NAND...
2020 年 11 月 30 日

不畏疫情衝擊 全球前十五大半導體廠營收平均成長13%

IC Insights公布最新報告指出,即便COVID-19疫情對全球經濟造成明顯衝擊,許多國家在2020年都將難逃GDP衰退命運,但受到數位轉型步調加快的激勵,全球前十五大半導體廠年營收平均增幅仍高達13%,所有半導體廠的年營收平均增幅亦達6%,顯示半導體產業是個十分具有韌性的產業。...
2020 年 11 月 26 日

三星Galaxy Note20 Ultra手機採用意法感應/控制技術

意法半導體(ST)表示,三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手機採用了先進的意法半導體感應和控制技術,可提升智慧型手機的高階功能、妥善使用預算中每一瓦電能,並具備業界最低的雜訊和最小的封裝。除了首款多區塊(multi-zone...
2020 年 11 月 19 日

10奈米以下先進製程需求強勁 產能占比成長速度驚人

據IC Insights估計,儘管製程微縮已無法為所有晶片帶來更多經濟效益,但對網通、手機與GPU等先進邏輯晶片而言,製程微縮的必要性依然存在,且在市場對這些先進邏輯晶片的需求仍十分強勁的情況下,10奈米以下晶圓產能的成長速度,在未來幾年將十分驚人。到2024年底時,10奈米以下製程的晶圓產能,將占全球晶圓產能的29.9%。...
2020 年 11 月 19 日

三星攜手KT布建韓國5G SA/NSA網路

三星(Samsung)與韓國電信公司KT日前宣布,已在KT的商用網路中成功部署5G SA及NSA的核心網路。待5G SA的產品或應用上市,KT將推出商用SA網路。隨著韓國5G SA網路全面商業化,三星的核心網路將會在韓國的八個主要城市中,透過KT的行動邊緣運算(Mobile...
2020 年 11 月 06 日

聯發科/博通/英特爾等創立OpenRF聯盟

為實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性,進一步朝5G開放式架構前進,多家晶片及RFFE供應商日前以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科、村田製作所(Murata)、Qorvo,以及三星(Samsung)等業者,力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能,並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時,可縮短產品上市時間並降低總體成本。...
2020 年 10 月 15 日

Mentor EDA軟體支援三星Foundry 5/4奈米製程技術

Mentor旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)自訂和類比/混合訊號(AMS)電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三星的5/4奈米FinFET製程上使用這些產品,為其先進的IC設計Tapeouts進行驗證和Sign-off。...
2020 年 08 月 25 日