三星再發全新12層3D-TSV封裝技術鞏固市場優勢

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布,該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一,因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。...
2019 年 10 月 08 日