發布新規範草案　WPC擁抱中功率/磁共振技術

無線充電聯盟(WPC)近日發布兩項規範草案，擴展Qi無線充電標準。為了布局中功率及磁共振(Magnetic Resonant)應用版圖，WPC發布兩項分別名為「Volume II: Medium Power」及「Volume...
2015 年 02 月 26 日

突破中功率供電設計挑戰　無線充電系統通訊機制成關鍵

無線充電系統朝中大功率發展已是業界共同目標，而其設計關鍵在於供電端與受電端間的通訊機制是否完善，亦即供電端主控晶片要能對每一個從受電端反射回的訊號進行記錄分析，同時藉由軟體演算法過濾雜訊脈衝並正確解碼，方能實現。
2014 年 07 月 07 日

突破充電效率/距離限制　無線充電邁向中功率/磁共振

中功率及磁共振無線充電發展加溫。WPC、A4WP、PMA三大無線充電標準陣營，皆已計畫在今年發布充電功率達15～30瓦的無線充電新規格，並加緊投入磁共振技術研究，可望提升無線充電效率，並突破目前磁感應技術距離受限的桎梏。
2014 年 06 月 05 日

催生中高功率無線充電　主控IC演算成關鍵

為了讓無線充電的市場吸引力能與有線充電方案相匹敵，三大標準陣營及各個無線充電技術開發商，正致力於將無線充電的傳輸、接收功率往上提升；不過，無線充電模組接收端(Rx)的設計挑戰一日不除，中高功率無線充電應用就永遠無法成熟，而其中的關鍵因素，就在於主控IC的核心演算法。 ...
2014 年 05 月 30 日

導入高效能控制演算法　MI無線充電提升傳輸功率

無線充電電源傳輸功率正逐漸提升。隨著晶片控制演算法逐漸成熟，無線充電技術正大步邁向中功率應用，未來支援中功率無線充電技術的終端產品充電速率可望快速攀升，且使用者的操作環境也將更為便利。
2013 年 11 月 30 日

中功率技術/標準更趨成熟　無線充電應用商機全面引爆

2014年無線充電市場商機將持續擴大。隨著WPC的Qi中功率標準規範即將底定，無線充電市場熱度亦再次升溫，且應用版圖也開始延伸至平板、筆電、汽車與航空等領域，吸引晶片商、模組廠與設備業者積極研發相關產品，藉此掌握市場商機。
2013 年 11 月 04 日

平板手機吃電兇　催生中功率無線充電技術

中功率無線充電可望進駐平板手機(Phablet)。由於平板手機搭載的螢幕尺寸較大，因而比4吋以下手機更為耗電，若採用現用的5瓦無線充電方案，須耗費許多時間才能充飽電池。有鑑於此，無線充電聯盟(WPC)正加速制定第一版中功率無線充電標準，期以15瓦輸出功率滿足平板手機應用需求，預計2013年底即可底定。 ...
2013 年 10 月 21 日

鎖定中功率市場　富達通100瓦無線充電IC問世

富達通正全力瞄準無線充電中功率應用市場。隨著無線充電技術發展日益蓬勃，各家晶片商為進一步擴大市場商機，已加速發展5瓦以上的中功率解決方案；其中，富達通已成功開發出支援100瓦的無線充電接收器(Rx)與)發送器(Tx)，可望超前Qi陣營，提早布局電動工具、電動機車與掃地機器人等中功率應用市場。 ...
2013 年 10 月 03 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.