瑞薩新款MCU提升工業/物聯網應用安全性

瑞薩(Renesas)推出RX系列32位元微控制器(MCU)的旗艦產品–RX71M系列。新系列針對工業設備應用而開發,將中央處理器(CPU)運作時脈從上一代產品的120 MHz提升兩倍為240...
2015 年 05 月 18 日

低功耗MCU發威 智慧手表電池壽命更持久

延長電池使用壽命是智慧型手表的首要開發考量。為達成此一目標,設計人員須選用在工作/動態模式下功耗較低,且能同時維持高性能運作的微控制器(MCU),並導入快速喚醒功能,以便讓MCU盡可能處於休眠或閒置模式,進一步降低系統總體功耗。
2013 年 10 月 17 日

搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

Ultrabook主打薄小化,因此強調小尺寸和省電的DC-DC與AC-DC高整合度電源晶片方案賣相極佳,早已是兵家必爭之地,預期更多高整合度電源方案將會競出籠,以卡位Ultrabook的AC-DC和DC-DC電源市場商機。
2012 年 01 月 05 日

開創記憶體產業新機 工研院/Intel攜手合作

工研院與英特爾(Intel)簽署新架構記憶體合作協議,可望振興台灣記憶體產業。為解決未來高運算量行動裝置記憶體與中央處理器(CPU)資料傳輸所造成的大量能源消耗,英特爾與經濟部和工研院合作,開發下世代記憶體技術,除因應市場需求變化外,未來此新記憶體研發成果,亦有助強化台灣記憶體製造商的競爭力。 ...
2011 年 12 月 07 日

NXP Plus CPU通過EAL4+認證

恩智浦(NXP)宣布其Plus中央處理器(CPU)非接觸式智慧卡晶片,獲得德國聯邦資訊安全辦公室所頒發的通用標準EAL4+認證。該晶片亦順利通過由德國波鴻魯爾大學和比利時魯汶大學加密專家的獨立安全評估。 ...
2010 年 02 月 01 日

CPU/GPU合而為一 AMD 2011年推APU

中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)整合趨勢成形,繼英特爾(Intel)首度將GPU整合至CPU相關產品中,向來在繪圖處理技術多所著墨的超微(AMD)也預計於2011年推出結合CPU與GPU的單一晶片,並將此一概念稱為應用處理器(Application...
2010 年 01 月 26 日