TrendForce:2019年Q1台積電全球晶圓代工市占率達48.1%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德,而儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。...
2019 年 03 月 25 日

車用電子需求旺 嵌入式NOR Flash蓄勢待發

隨車用電子儀表板與車載娛樂系統正快速從指針式轉向圖形式的發展,為提升用戶使用經驗,三維(3D)繪圖引擎對快速讀取與編程的要求日趨嚴格,進一步帶動高密度嵌入式編碼型快閃電記憶體(NOR Flash)的需求。 ...
2011 年 09 月 28 日

亞德諾/Maxim火力全開 MEMS感測器戰況白熱化

工業、醫療和消費性電子產品對於MEMS感測器的需求不斷加溫。為提升產品競爭力及市場占有率,亞德諾與Maxim近來頻頻展開布局,除不斷精進產品與技術外,亦透過購併強化市場競爭力,挑戰意法半導體、安華高、樓氏電子及德州儀器等MEMS業者的市場地位。
2011 年 08 月 18 日

縮減成本/尺寸 亞德諾MEMS產品拓CE疆土

在工業、醫療用微機電系統(MEMS)感測器市場地位穩固的亞德諾(ADI),計畫持續降低製程成本及晶片尺寸,以搶攻需求看俏的消費性電子(CE)市場。目前該公司主推的ADXL345/346、ADMP421已獲行動裝置大廠採用,並預計明年推出優化動態訊號處理(Motion...
2011 年 07 月 12 日

大廠齊攻28奈米製程 晶圓代工後勢看俏

先進28奈米製程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現,因而蔚為潮流。如台積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率;聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等後進,雖落後台積電1~2季,仍可望在年底具備量產實力。大廠陸續搶進28奈米製程技術,儼然已成2011年晶圓代工的關鍵指標。 ...
2011 年 05 月 10 日

Spansion浴火重生 NOR Flash市場山雨欲來

在歷經長達18個月的組織重整後,編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)大廠飛索(Spansion)不僅於今年5月正式脫離破產保護,順利重返紐約證交所上市交易,更積極搶攻嵌入式應用並擴大委外代工合作,期奪回市占寶座,讓NOR...
2010 年 09 月 29 日

晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日

新廠商加入衝擊 晶圓代工版圖釀重整

受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響,全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源,然而,隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯,以及45奈米製程需求逐漸增溫,加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場,都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。 ...
2009 年 09 月 03 日