受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。...
2019 年 12 月 16 日

中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC)...
2019 年 09 月 16 日

先進製程才是半導體製造金雞母

根據產業研究機構IC Insights研究顯示,全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元,用八吋等效晶圓表示,與2017年的1,136美元持平,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元,然後在去年緩慢下降。...
2018 年 10 月 18 日

中芯28nm製程助攻 高通PK聯發科更有「價」勢

高通(Qualcomm)處理器價格將更添競爭力。高通日前宣布將擴大導入中芯國際28奈米(nm)製程,分析師解讀此舉將有助高通以較低成本的先進製程第二供應來源(Second Source),祭出新一波更猛烈的處理器降價攻勢,同時還能強化其與中國大陸政府和供應鏈業者的關係,將為聯發科在中低價手機晶片市場的發展帶來強力威脅。 ...
2014 年 07 月 14 日

陸啟動新一波扶持計畫 台半導體業首當其衝

中國大陸半導體產業將更形壯大。大陸政府即將於今年下半年,啟動另一波大規模的半導體產業扶持計畫,預計投資金額將高達人民幣1,200億元,超越過去10年總投資金額,藉此幫助規模較大且擁有技術實力的本土IC企業持續擴張,恐將衝擊台灣半導體產業,特別是對二線半導體業者的影響,將更為顯著。 ...
2014 年 06 月 30 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

強化處理器戰力 瑞芯微投入64位元/八核心研發

繼蘋果(Apple)、三星(Samsung)之後,瑞芯微電子亦計畫於2014年發布64位元架構和八核心應用處理器,準備大舉擴張在平板裝置、智慧電視盒(Smart TV Box)、筆記型電腦、桌上型電腦等運算應用市場的勢力版圖。 ...
2013 年 10 月 22 日

開拓新市場商機 IGBT廠轉攻低電壓應用

IGBT業者正積極搶進600伏特以下的低電壓應用。全球經濟不穩定,加上主要應用市場競爭日益激烈,使得IGBT產業近來成長趨緩。為開創成長新契機,IGBT業者遂致力研發適合低電壓應用領域的新技術與產品方案,甚至朝向12吋晶圓製造發展。
2013 年 05 月 06 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日