降低生成式AI環境衝擊 先進半導體材料責任重大

生成式AI對運算能力與電力的飢渴,為半導體業界帶來巨大壓力。要進一步提升晶片效能並降低功耗,先進封裝與先進製程技術缺一不可。為推動電晶體進一步微縮,半導體業界需要創新的材料,而且這些新材料還必須能降低半導體製程對環境的衝擊,協助半導體製造商達成法規與客戶要求的永續目標。電子材料與特殊氣體大廠默克(Merck),就特別選在SEMICON...
2024 年 09 月 11 日

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
2012 年 10 月 07 日

Via-Reveal製程設備到位 3D IC量產邁大步

三維晶片(3D IC)關鍵製程技術大躍進。為加速3D IC量產,半導體設備商除積極布局矽穿孔(TSV)製程外,亦加緊部署後段矽穿孔露出(Via-Reveal)技術,助力優化晶片堆疊組裝效率,目前包括應用材料(Applied...
2012 年 09 月 14 日
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2024 年 12 月 13 日