杜邦乾膜式感光型介電質材料增強封裝技術

杜邦電子與工業事業部近日為其不斷成長的CYCLOTENE先進電子級樹脂系列的增加最新產品,為一種可用於先進半導體封裝製程的新型感光型介電質(PID)乾膜材料。 CYCLOTENE DF6000 PID乾膜材料利用杜邦在PID產品中使用苯並環丁烯(BCB)型樹脂方面已經獲得驗證的專業知識,以及其現有CYCLOTENE產品整合到面板和先進基板封裝製程中的經驗,包含包括無線射頻介電質和重布層(RDL)中介層。...
2022 年 12 月 19 日