三大需求引領技術演進 馬達應用生態系處處商機

便宜、耐操又省電,是馬達應用開發者與使用者對馬達不變的期待。因此,馬達產業在研發新一代馬達時,通常都是以成本、效率與可靠度的改良,作為最重要的三個設計目標。半導體、多物理模擬與人工智慧技術的進步,則是推動馬達應用朝這三個方向前進的重要推力。...
2024 年 12 月 11 日

全球AI監管趨勢分析 歐美中各有特色

在人工智慧(AI)快速成為全球科技創新核心的背景下,各主要經濟體針對AI監管框架的設計,正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢,體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景。...
2024 年 11 月 21 日

3Q’24全球矽晶圓出貨面積同比成長6.8% AI需求一枝獨秀

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%,來到3,214百萬平方英吋,和去年同期3,010百萬平方英吋相比,則是同比成長6.8%。...
2024 年 11 月 14 日

蘋芯科技邊緣AI SoC使用Ceva感測器中樞DSP

Ceva宣布記憶體內運算(Processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣人工智慧系統單晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2...
2024 年 11 月 05 日

恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU

恩智浦(NXP)宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力,例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供了高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合。...
2024 年 09 月 30 日

Epoch AI:大語言模型訓練算力需求每年成長4~5倍

根據研究機構Epoch AI所彙整的資料,過去十年來,用於訓練最先進AI模型的計算資源大幅增加,並促使模型的通用性和性能得到巨大提升。在過去十年中,根據Epoch AI的估計,語言模型性能提升中約有三分之二是由於模型規模的增加所致。...
2024 年 09 月 12 日

達梭系統日前舉辦2024臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會

達梭系統(Dassault Systèmes)於9月5日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」,因應生成式人工智慧(AI)浪潮來襲,今年特以虛擬分身(Virtual Twin)與人工智慧創新為2大議題,邀請包括高科技、航空航太等業者及政府單位與學界,分享運用達梭系統的人工智慧與虛擬分身虛實整合的一體化平台推動永續轉型,提升效益並創造更優質的產品與服務。此外,今年達梭系統年度高峰論壇首度新增SIMULIA用戶大會分會場,邀請專家與企業代表分享SIMULIA模擬分析技術針對多物理場模擬與應用以及5G通訊與電磁模擬等實用案例和經驗。...
2024 年 09 月 10 日

Bel Group/達梭系統加速食品業永續轉型

達梭系統(Dassault Systèmes)與貝爾集團(Bel Group)宣布雙方建立長期合作夥伴關係,以加速食品業朝向更永續的模式轉型。透過人工智慧驅動的端到端價值鏈實現數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,達梭系統與Bel...
2024 年 08 月 14 日

智慧手錶功能日益多元 生物感測/tinyML成發展重心(2)

感測技術是智慧手錶業者創造出產品區隔與品牌定位的關鍵要素。而為了進一步利用這些感測器所產生的數據,創造出更多附加價值,品牌廠商無不在機器學習領域卯足全力。 tinyML概念萌芽 根據上述官方的技術說明,可進一步發現,在相同的功能應用上,蘋果與三星又採取了不同的技術策略。面對更高的運算能力需求,三星聚焦雲端軟體面的演算法更新。相較之下,蘋果則更聚焦終端硬體面的運算能力擴充,其在提高能效比的前提下,鎖定終端設備嵌入更高AI運算能力的做法,與近年嵌入式AI技術中頗受重視的微機器學習(tinyML)概念相符合。...
2024 年 08 月 05 日

TI視覺處理器加值邊緣AI系統

當消費者在線上訂購產品時,自動化可為程序中的每個步驟提高效率,不管是製造原料、提高倉庫生產力還是促進宅配,有時只需要幾小時即可送達客戶家中。若想在自動化方面持續進步,將需要更好的機器感知和智慧和更少錯誤,此時只要將人工智慧(AI)引進邊緣裝置即可達成此目標。...
2024 年 07 月 30 日

AI/高性能運算需求強勁 先進封裝重回正成長

先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年,先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%,由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動,其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後,先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場,包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長,推動了先進封裝產業的發展。...
2024 年 07 月 29 日

默克收購Unity-SC 跨足半導體瑕疵檢測市場

默克(Merck)宣布將以1.55億歐元加上進一步基於績效的額外收購價格,購併總部位於法國的測量(Metrology)與瑕疵檢查(Defact Inspection)設備供應商Unity-SC。默克與Unity-SC的技術結合,將為全球半導體設備製造創造高價值的解決方案,同時也讓默克能夠將業務觸角進一步延伸到先進封裝、半導體製程控制(Process...
2024 年 07 月 19 日