瑞薩Reality AI Explorer Tier助業者評估AI/ML開發環境

瑞薩電子推出Reality AI Explorer Tier,是Reality AI Tools軟體的免費版本,用於開發針對工業、汽車和商業應用的AI和TinyML解決方案。 新的Reality AI...
2024 年 07 月 18 日

ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線

意法半導體(ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式AI應用的開發部署。從最初的資料收集開始,到最終在硬體上部署模型,整套軟體支援機器學習演算法優化部署,適合各類使用者在嵌入式設備上開發人工智慧。...
2024 年 07 月 16 日

國際大廠邊緣AI布局動作多 台灣供應鏈機會來了(1)

相對於ChatGPT等基於雲端運算的AI服務,架設於邊緣、地端的AI應用,因其低延遲、低流量成本、低能耗以及高隱私之特性,正逐漸在產業應用端快速興起,同時各家大廠也積極投入邊緣AI技術及商業布局。國際大廠在邊緣AI的布局上,多利用既有技術優勢,朝各自相異的產品領域進行布局。...
2024 年 07 月 10 日

系統電子深耕工程載具智慧化

車輛電氣化風潮不僅在一般的乘用車,也擴展到工程用車,系統電子(Sysgration)針對建機、農機等車輛導入電子裝置,強化其作業自動化與智慧化功能,這類車輛數量不若乘用車,但需求卻相對穩定,產品生命週期也更長。該公司在Computex...
2024 年 07 月 05 日

印度半導體發展雄心崛起 積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下,半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位,不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能,各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在2023~2027年間,全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

Vicor:創新供電架構應對GenAI能源消耗

訓練生成式人工智慧(GenAI)神經網路模型通常需要花費數月的時間,數千個基於GPU並包含數十億個電晶體的處理器、高寬頻SDRAM和每秒數太比特的光網路交換機要同時連續運行。雖然人工智慧有望帶來人類生產力的飛躍,但其運行時能耗巨大,導致溫室氣體的排放也顯著增加。...
2024 年 06 月 17 日

凌華/NAVER LABS共同開發新一代自主移動機器人

凌華科技與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係,雙方將共同開發新一代自主移動機器人(AMR)。由NAVER LABS的創新Rookie機器人吹響號角,採用凌華科技的智慧邊緣平台MVP系列技術,此合作標誌了機器人產業的重大進展。...
2024 年 06 月 11 日

AMD加速器為微軟Azure OpenAI/全新VM挹注效能

AMD在微軟開發者大會(Microsoft Build)為微軟客戶與開發人員展示其最新端對端運算與軟體功能。透過運用AMD Instinct MI300X加速器、ROCm開放軟體、Ryzen AI處理器與軟體以及Alveo...
2024 年 05 月 28 日

耐能攜手Spark完成故宮博物院AI安防建置

故宮博物院是台灣具備代表性的建築及博物館,具有歷史悠久、價值珍貴的文物館藏,也是海內外觀光重要景點,在人潮不斷的熱點區域以及收納藏品的區域,如何有效提升安防,成為一項重要的議題。耐能智慧與義大利安防品牌Spark迪維科協力,完成故宮博物院安防新建置,包含AI...
2024 年 05 月 23 日

AI晶片成智慧車核心 國際大廠競相投入(1)

人工智慧(AI)是實現自動駕駛的關鍵,為爭食自駕商機,晶片大廠與車廠在車用人工智慧晶片領域,均展開大規模投入,希望能打造出具有獨特性的方案,強化自身競爭力。 物聯網應用發展朝向AI、車用晶片前進的趨勢明顯,尤其是具備AI功能的車用晶片,更是各家大廠投入的重點。不只自動駕駛需要AI,為提升車輛駕駛體驗、乘車舒適度或改善車輛充電,導入AI技術是無法避免的趨勢。...
2024 年 05 月 10 日

AI晶片成智慧車核心 國際大廠競相投入(2)

人工智慧(AI)是實現自動駕駛的關鍵,為爭食自駕商機,晶片大廠與車廠在車用人工智慧晶片領域,均展開大規模投入,希望能打造出具有獨特性的方案,強化自身競爭力。 Tesla同時自研邊緣/訓練方案 在投入龐大資源及人力後,Tesla不負眾望推出專屬於自己的AI推論晶片FSD(Full...
2024 年 05 月 10 日

半導體庫存仍須調整 1Q’24矽晶圓出貨量年減13.2%

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較2023年第四季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋(Million...
2024 年 05 月 06 日