Transphorm推出TOLL封裝SuperGaN FET

Transphorm近日宣布，推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用產業標準，這表示TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode...
2023 年 11 月 09 日

數位轉型楷模獎表揚數位創新典範

由國發會、電電公會、資策會、StarFab共同主辦「數位創新研討會暨數位轉型楷模獎頒獎與成果發表」於10月26日在「台灣國際人工智慧暨物聯網展」展會期間登場，透過頒獎與共創成果展示，並邀請產官學界專家分享最新數位轉型趨勢及資安議題，力助企業在人工智慧及物聯網時代來臨前超前部署。...
2023 年 11 月 03 日

矽晶圓出貨量將於2024年重回成長軌道

國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%，至12,512百萬平方英吋。但由於晶圓和半導體需求逐漸回穩以及庫存量接近正常水準，矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。而且，人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將一路延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。...
2023 年 10 月 30 日

Goolge Med-PaLM 2展開實測　生成式AI進入醫療場域(1)

2022年底以來，國內外醫院陸續試用ChatGPT協作病歷文件、加值醫療資訊系統。與此相對，Google在2023年7月公開其醫療專用大型語言模型Med-PaLM 2，在全球智慧醫院龍頭－美國梅奧診所(Mayo...
2023 年 10 月 27 日

Goolge Med-PaLM 2展開實測　生成式AI進入醫療場域(2)

2022年底以來，國內外醫院陸續試用ChatGPT協作病歷文件、加值醫療資訊系統。與此相對，Google在2023年7月公開其醫療專用大型語言模型Med-PaLM 2，在全球智慧醫院龍頭－美國梅奧診所(Mayo...
2023 年 10 月 27 日

AI+PC將成大勢所趨　英特爾推出AI PC加速計畫

英特爾(Intel)在日前舉辦的Innovation 2023大會上分享了AI PC使用案例後，進一步宣布將啓動AI PC加速計畫(AI PC Acceleration Program)，透過這項全球創新計畫以加速AI在整體PC產業的發展。...
2023 年 10 月 20 日

NVIDIA因應生成式AI擴展機器人平台

NVIDIA近日宣布NVIDIA Jetson平台上邊緣人工智慧和機器人技術兩個框架的重大擴展。NVIDIA Isaac ROS機器人框架已經正式推出，接下來將推出Jetson上NVIDIA Metropolis的擴充。...
2023 年 10 月 20 日

AI功能將帶動PC出貨重回成長軌道

據研究機構Counterpoint最新發表的PC出貨數據顯示，2023年第三季，全球PC出貨數量比2022年同期減少9%，但已經呈現連續第二個季度出現成長，這顯示PC產業的景氣正在回穩。在各大PC品牌廠的表現方面，惠普(HP)是前五大品牌廠中，唯一保持出貨量年比正成長的品牌，其他PC品牌的年出貨量則都仍處於下滑狀態。...
2023 年 10 月 19 日

「香港秋季電子產品展」10/13~10/16盛大登場

由香港貿易發展局主辦的大型展覽「香港秋季電子產品展」及「國際電子組件及生產技術展」，將於2023年10月13至16日於香港會議展覽中心舉行。 香港秋季電子產品展(秋電展)設有三大展區：「品牌薈萃廊」網羅各地知名品牌的電子產品；「初創專區」雲集科創企業及年輕企業家；「科技館」專區展示嶄新電子產品。而國際電子組件及生產技術展(與慕尼黑國際博覽亞洲有限公司合辦)則涵蓋印刷電路板和太陽能光伏技術可再生能源方案等。...
2023 年 10 月 05 日

耐能B輪融資總計近億美元

耐能宣布從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得4,900萬美元的戰略融資，使B輪融資總額達到9,700萬美元。 本輪融資由維港投資，光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資。此次資金，耐能將加速先進人工智慧的部署，特別關注汽車領域輕量級GPT的解決方案。...
2023 年 09 月 27 日

瑞薩整合Reality AI工具和e2 studio IDE

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布將為其Reality AI Tools與e2 studio整合式開發環境之間建立介面，使設計人員能在兩個程式之間無縫共享資料、專案和AI程式碼模組。用於即時資料處理的模組已整合到瑞薩MCU軟體開發套件中，便於從使用這些微控制器(MCU)的瑞薩套件或客戶自己的硬體中收集資料。這樣的整合可以縮短物聯網邊緣和端點的人工智慧(AI)和微型機器學習(ML)應用程式的設計週期。...
2023 年 09 月 25 日

數位轉型需求大幅成長　AI帶動資料中心投資熱(2)

在企業投入轉型浪潮下， 雲端運算的應用更普及。同時疫情後的數位轉型持續推動資料中心產業的指數成長，超大規模和邊緣運算引領業者投資需求。資料中心市場正面臨耗費水資源、電力、生成式AI應用等七大趨勢，需要克服重重挑戰。...
2023 年 06 月 12 日
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