宜鼎為邊緣伺服器應用推出E1.S固態硬碟

隨AI與5G技術發展，在資料吞吐量大幅提升、處理需求愈加碎片化的趨勢下，邊緣運算正蓬勃成長。有鑒於此，宜鼎國際(Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟(SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳平衡，填補上目前在傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層，並以此款為邊緣應用打造的創新解決方案獲得2025年台灣精品獎殊榮。...
2024 年 11 月 15 日

HOLTEK新推出BD66RM2441B/FM6446B/FM6446C 12V伺服器散熱風扇MCU

Holtek針對伺服器及電競應用相關散熱需求，新推出具高整合化、高穩定度特性的12V伺服器散熱風扇MCU BD66RM2441B、BD66FM6446B、BD66FM6446C，針對單相/三相馬達整合MCU、LDO、36V...
2024 年 11 月 05 日

氮化鎵結合拓撲改良　伺服器電源效率扶搖直上

要打造能源效率更高的資料中心，進一步提升伺服器等IT設備的電源系統轉換效率與功率密度是兩大關鍵。 同時，為了降低高效率電源的導入障礙，這類系統的成本不能太過高昂。具有高速開關特性的氮化鎵(GaN)，結合圖騰柱(Totempole)拓撲，不僅能提升電源轉換效率，同時還可以簡化電源設計、實現更高功率密度，可望成為未來資料中心內各種電源供應器的主流。...
2024 年 11 月 01 日

Molex發表I/O模組熱管理解決方案深度報告

莫仕(Molex)發布了一份報告，探討資料中心架構師和營運商在努力平衡高速資料輸送量需求與不斷成長的功率密度以及關鍵伺服器和互連系統散熱需求的影響時，可能遇到的熱管理挑戰和解決方案。 Molex莫仕的《關於I/O模組熱管理解決方案的深度報告》討論了傳統熱特性和管理方法的侷限性，並探索伺服器和光模組散熱方面的新創新，以支援112G和224G連接的需求。...
2024 年 06 月 20 日

TI：GaN推動四種中電壓應用之電子設計轉型

隨著技術快速擴展，意味著對於電力的需求也節節攀升。為了持續推動此擴展態勢，業界也日益將太陽能等更多的可再生能源部署至電網中。同樣地，伺服器的需求也呈指數級成長，以實現更快的數據處理，大數據儲存和人工智慧(AI)。設計人員為因應全球趨勢正面臨著一項艱鉅任務：持續提升設計效率，同時維持提升設計的效率，同時以相同的體積提供更多電力。...
2024 年 06 月 17 日

安提國際發表NVIDIA MGX邊緣AI伺服器

安提國際(Aetina)為宜鼎國際(Innodisk)集團子公司，於COMPUTEX 2024中宣布推出旗下首款創新的NVIDIA MGX短機身伺服器「SuperEdge AEX-2UA1」。AEX-2UA1是市場上首批採用x86...
2024 年 06 月 06 日

AMD EPYC 4004系列CPU為中小企業挹注更高效能

AMD宣布推出AMD EPYC 4004系列處理器，補充現有AMD EPYC伺服器CPU產品陣容，全新的成本最佳化處理器為中小企業與IT托管服務供應商提供企業級功能與優秀效能。 AMD EPYC 4004系列CPU憑藉高效率Zen...
2024 年 05 月 27 日

世邁科技推出全新CXL記憶體擴充卡系列

隸屬SGH控股集團，SMART Modular世邁科技宣布推出全新Compute Express Link(CXL)記憶體擴充卡(AIC)系列，可支援業界標準DDR5記憶體模組。這也是同類產品中第一款採用CXL協定的高密度記憶體模組擴充卡。SMART...
2024 年 05 月 14 日

TI GaN高密度設計解決AC壓降復原問題

資料中心伺服器電源供應裝置斷電會導致娛樂、金融交易甚至到家庭保全系統等一切全部停擺。開放式運算項目(OCP)的V2供電架規範等規定強調了使用穩健AC壓降控制演算法來減少伺服器停機時間的必要性。此外，由於使用傳統的連續導通模式控制，因此需要使用符合資料中心成本效益的解決方案，以在輕負載下以峰值效率改善功率因數校正(PFC)，同時縮減被動元件，也變得越來越困難。為解決這個問題，TI開發出氮化鎵(GaN)高密度設計，採用雙相整合式三角電流模式(iTCM)PFC。...
2024 年 04 月 01 日

ST碳化矽數位電源解決方案獲肯微科技採用

意法半導體(ST)宣布與高效能電源供應商肯微科技合作，設計及研發使用ST的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術。該參考方案適用於電源設計數位電源轉換器應用，尤其在伺服器、資料中心和通信電源的領域。...
2024 年 03 月 22 日

英飛凌高密度電源模組提升AI資料中心效能

人工智慧(AI)正在推動全球數據生成的指數級成長，因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗增加。英飛凌(Infineon)宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組，為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本(TCO)。...
2024 年 03 月 07 日

TrendForce：北美四大CSP對高階AI伺服器需求依然強勁

根據TrendForce最新預估，以2024年全球主要雲端服務業者(CSP)對高階AI伺服器(包含搭載NVIDIA、AMD或其他高階ASIC晶片等)需求量觀察，預估美系四大CSP業者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過6成，居於全球領先位置。其中，又以搭載NVIDIA...
2024 年 02 月 29 日
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