HOLTEK新推HT6xL25x0A低功耗A/D MCU

盛群(Holtek)新推出具有A/D功能Flash微控制器(MCU)HT66L2540A/HT66L2550A與LCD驅動器(Driver)功能HT67L2540A/HT67L2550A兩個全新低功耗(Low...
2022 年 10 月 13 日

u-blox M10提供穿戴裝置和資產追蹤低功耗定位精準度

u-blox宣布推出最新的高整合度全球導航衛星系統(GNSS)平台─u-blox M10。此平台完全由u-blox自行設計，鎖定低功耗、高效能的定位應用。憑藉著極精巧的外型尺寸和延長的電池壽命，u-blox...
2020 年 11 月 12 日

東芝新低觸發電流光繼電器　滿足電池設備低功耗需求

東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款採用小型4引腳SO6封裝的新型光繼電器TLP170AM和TLP170GM，適用於安全系統、建築自動化和其他工業設備。 新產品的最高觸發LED電流為1mA，通過提升光電二極體陣列的靈敏度，降低了輸入端功耗。在電池供電的安全裝置和各種感測器中使用這種光繼電器進行開關控制，有助於降低功耗，同時延長設備的使用壽命。4引腳SO6封裝可提供3750Vrms的最低隔離電壓，方便在要求高絕緣性能的設備中使用這些器件。...
2020 年 09 月 07 日

新唐聯合時代拓靈推出單晶片沉浸式會議模組方案

新唐科技(Nuvoton)日前宣布時代拓靈推出面向沉浸式會議的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片，最大特點就在於它的低功耗，可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時，降低功耗和產品成本。低功耗演算法和晶片的強強聯合，意味著模組可以更好適配于帶電池設備，應用範圍可以拓展到各種小型便攜會議設備如藍牙音箱、藍牙耳機等。...
2020 年 07 月 16 日

瑞薩推出RE家族新產品　低功耗嵌入式控制器登場

瑞薩(Renesas)日前擴展嵌入式控制器RE家族產品陣容，以突破性的矽晶薄氧化物埋層(SOTB)製程技術為基礎，並以Arm Cortex-M0+核心為中心，建構出全新的超低功耗成員。RE01產品系列陣容中的最新成員，是除了1.5MB快閃記憶體嵌入式控制器之外，另一款內建256KB快閃記憶體的不同版本。這款新型的嵌入式控制器具有最小的3.16...
2020 年 07 月 15 日

NXP推環保智慧家庭裝置用低功耗無線連接解決方案

恩智浦半導體(NXP)日前宣布推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善恩智浦近期推出的針腳相容(Pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth...
2020 年 05 月 27 日

戴樂格新低功耗Wi-Fi SoC擴展IoT聯網產品陣容

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出高度整合的低功耗Wi-Fi聯網SoC─DA16200，以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi聯網，電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組。...
2020 年 05 月 26 日

盛群HT32F573xx系列提供LCD顯示介面及更低功耗應用

盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列，具備高效能、LCD顯示介面以及更低功耗的特色，適合多種LCD顯示應用領域，例如健康量測產品、智慧三表等應用。其中HT32F57331/57341支援25SEG×8COM，HT32F57342/57352則支援33SEG×8COM。...
2020 年 05 月 22 日

盛群新推BS83A04C低功耗Enhanced Touch MCU

盛群(Holtek)新一代高抗干擾能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列，新增系列成員BS83A04C，訴求低功耗特性，適合應用於需求低功耗的產品、各項家電及消費性產品，如藍牙耳機、行動電源、智慧手環、飲水機、空氣清淨機、廚房秤等觸控按鍵應用。...
2020 年 05 月 14 日

盛群新推BS83B04L低功耗I/O Touch MCU

盛群(Holtek)推出BS83B04L新一代低功耗I/O Touch Flash MCU，擁有單一觸控鍵待機電流<150nA at 3V/25℃的低功耗特性，極適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上，如智慧卡、智慧手環、電子門鎖等。...
2020 年 04 月 29 日

貿澤供貨TI支援多頻段環境感測原型設計平台

德州儀器(TI)的全球授權代理商貿澤電子(Mouser)日前宣布開始將TI SimpleLink LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件引進代理通路中。這款外殼密閉、以電池供電的套件可加快原型設計的速度，協助物聯網(IoT)開發人員評估新產品概念，且毋需從頭開始開發任何新的軟硬體。...
2020 年 03 月 19 日

AMD新嵌入式處理器實現高效能運算

AMD日前宣布擴展AMD Ryzen嵌入式產業體系，推出兩款全新AMD Ryzen R1000嵌入式低功耗處理器，為客戶提供從6至10瓦的全新熱設計功耗(TDP)範圍。此外，AMD宣布藍寶科技、SECO、Simply...
2020 年 03 月 09 日
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