盛群新推BS83B04L低功耗I/O Touch MCU

盛群(Holtek)推出BS83B04L新一代低功耗I/O Touch Flash MCU,擁有單一觸控鍵待機電流<150nA at 3V/25℃的低功耗特性,極適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上,如智慧卡、智慧手環、電子門鎖等。...
2020 年 04 月 29 日

貿澤供貨TI支援多頻段環境感測原型設計平台

德州儀器(TI)的全球授權代理商貿澤電子(Mouser)日前宣布開始將TI SimpleLink LPSTK-CC1352R LaunchPad SensorTag套件引進代理通路中。這款外殼密閉、以電池供電的套件可加快原型設計的速度,協助物聯網(IoT)開發人員評估新產品概念,且毋需從頭開始開發任何新的軟硬體。...
2020 年 03 月 19 日

AMD新嵌入式處理器實現高效能運算

AMD日前宣布擴展AMD Ryzen嵌入式產業體系,推出兩款全新AMD Ryzen R1000嵌入式低功耗處理器,為客戶提供從6至10瓦的全新熱設計功耗(TDP)範圍。此外,AMD宣布藍寶科技、SECO、Simply...
2020 年 03 月 09 日

廣覆蓋範圍/低延遲 低功耗藍牙滿足車用通訊

汽車領域的短距離無線聯接模式近來已有明顯轉變,從射頻(RF)方案轉往如低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)等的標準方案。低功耗藍牙技術無處不在。
2020 年 02 月 15 日

布局5G手機市場 美光LPDDR5 DRAM開始量產

美光科技(Micron)日前宣布首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨,並搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。該公司提供的LPDDR5 DRAM擁有良好能耗效率以及更快的資料存取速度,能因應消費者對智慧型手機人工智慧(AI)和5G功能日益成長的需求。...
2020 年 02 月 10 日

簡化ADAS閘道設計 TI推低功耗處理器

德州儀器(TI)日前推出新Jacinto 7處理器平台,該平台提供強化深度學習的能力與進階網路,有利於解決先進駕駛輔助系統(ADAS)及車用閘道器應用面臨的設計挑戰,促使環境感知能力提升,並加速整合車輛數據資料運算能力。...
2020 年 01 月 10 日

東芝新推用於電壓諧振電路低功耗分立IGBT

東芝(Toshiba)日前推出一款1350V分立式絕緣閘雙極型電晶體(IGBT)—GT20N135SRA,適用於檯面式電磁感應加熱(IH)調理爐、IH電子鍋、微波爐及其他家用電器的電壓諧振電路。...
2020 年 01 月 07 日

HOLTEK新推低功耗I/O Touch微控制器BS83A02L

盛群(Holtek)推出BS83A02L新一代低功耗I/O Type Touch Flash MCU,擁有單一觸控鍵待機功耗小於150nA at 3V的低功耗特性,採用薄型的6DFN封裝,適合應用於電池供電或需求低功耗的產品上,如智慧卡、智能手環、電子門鎖等。...
2019 年 12 月 23 日

ADI推出四通道輸出DC/DC穩壓器

亞德諾半導體(ADI)日前推出LTM4668和LTM4668A µModule穩壓器,兩款四通道輸出DC/DC穩壓器之輸出電流最高可達4.8A。新元件整合了開關控制器、功率FET、電感器和其他支援元件,因此可簡化設計流程,同時縮減功耗及電路板空間,非常適合電訊、網路和工業應用。...
2019 年 12 月 18 日

意法推出新節能溫度感測器

意法半導體(ST)新推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度,低工作電流與低待機電流,可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能。...
2019 年 12 月 06 日

聯電推出22奈米製程服務

聯華電子日前表示,在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積小,實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting...
2019 年 12 月 05 日

聯發科技榮獲台灣十大永續典範企業獎

聯發科技日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019台灣企業永續獎中,獲得台灣十大永續典範企業獎,並再度蟬聯台灣TOP50永續企業獎、企業永續報告獎白金獎、創新成長獎、人才發展獎、社會共融獎等綜合或單項績效類殊榮。...
2019 年 12 月 05 日