儒卓力供貨高速寬頻RF開關

儒卓力(Rutronik)供應的寬頻RF分集開關BGS14WMA9和BGS12WN6具高開關速度，並已針對WLAN和藍牙應用進行最佳化，可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz覆蓋範圍的寬頻支援。...
2019 年 11 月 26 日

翻轉智動新時代ADI 2019工業4.0巡展開放報名

亞德諾半導體(ADI)宣布將在11月26日至11月28日於北中南部舉辦翻轉智動新時代ADI 2019工業4.0巡展，透過工業自動化及AI Vision雙展區介紹ADI於工業自動化狀態監測(CbM)、ToF感測技術應用於工業、車載及電梯承載容量管理等場域技術，期望攜手業界構建完整、可快速開發的生態體系，迎接智動新時代。...
2019 年 11 月 21 日

HOLTEK推單通道高電壓馬達驅動器HT7K1401/HT7K1411

盛群(Holtek)推出HT7K1401/HT7K1411高電壓馬達驅動器，該系列晶片可廣泛應用於各種產品中，如家電產品、擺頭電機、電子鎖、電子閥門、自動重合閘、繼電器等。該系列晶片支援馬達電源電壓達24V，工作電壓為2.5V~5.5V。這些功能高集成的晶片具低導通電阻功率晶體的特性，其效率提高使晶片溫度降低，進而可在更大的環境溫度範圍下進行工作。兩個輸入控制引腳提供了四種工作模式：正轉、反轉、刹車和待機/休眠。PWM輸入控制頻率最高可達200kHz，適用於需要精確速度控制的應用中。...
2019 年 11 月 21 日

HOLTEK推高精準度/低功耗LIRC MCU HT68F0017

盛群(Holtek)小封裝Flash MCU系列新增HT68F0017。其特點為內建高精度/低電流的32.768kHz LIRC振盪電路，在工作電壓3V/25℃的條件下，頻率誤差小於±0.2%。在看門狗開啓條件下的待機電流低於0.5μA。適用於準確計時或簡單控制的產品應用，如電池產品計時器、芳香機、電動牙刷、濾水壼計時器等產品。...
2019 年 11 月 20 日

Dialog發表低功耗IoT應用全整合nanopower PMIC

Dialog Semiconductor近期發表其支援IoT應用的第一款全整合nanopower PMIC。新的DA9070和DA9073電源管理IC(PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功，進一步展現該公司為改善低功耗IoT應用而持續致力於PMIC技術突破。...
2018 年 12 月 17 日

ST推超低功耗工業資產管理方案

意法半導體(ST)是開發、銷售經過相關產業標準認證的全球無縫接入、超低功耗、遠距離無線連網解決方案，並支援全球領先物聯網服務供應商Sigfox的Monarch全球追蹤和定位服務的晶片製造商。  ...
2018 年 11 月 07 日

ams為Android手機實現臉部識別功能

艾邁斯半導體(ams)近日宣布，其低功耗紅外線(IR)垂直腔面發射雷射器(VCSEL)PMSIL成功協助Android智慧手機實現用戶臉部識別功能，這是該技術首次應用於Android手機上。 小米8探索版是迅速發展的中國品牌小米推出的全新智慧手機，其臉部識別系統採用來自艾邁斯半導體的IR...
2018 年 07 月 18 日

意法尺寸極小馬達驅動器簡化裝置設計

意法半導體(ST)推出新系列低功耗微型馬達驅動器，讓搭載精密電池的設備變得更小、更便於攜帶，且續航時間更長。 意法半導體工業和功率轉換產品部總經理Domenico Arrigo表示，新款的STSPIN單晶片驅動器可簡化新產品的馬達精密控制設計，縮短研發週期。超低功耗有助於延長電池供電之產品的續航時間，讓設計人員能為攜帶式裝置和行動產品增加高附加價值的馬達功能。 ...
2016 年 07 月 21 日

德州儀器強化型隔離放大器擁有高DC精準度

德州儀器(TI)推出一款可靠性較高、功耗較低、DC精準度較高的強化型隔離放大器–AMC1301。新產品為該公司旗下強化型隔離系列的產品，擁有較高的工作電壓規格、3uV/C的偏移漂移、並提供-40℃～125℃的溫度範圍，能為工業馬達驅動器、太陽能逆變器、電池管理系統和不斷電供應系統等高壓設備中，基於分流器的電流感測提供精準的解決方案。 ...
2016 年 07 月 04 日

萊迪思攜手聯發科　共推Type-C 4K傳輸方案

為滿足日益成長的智慧型手機4K高畫質市場，萊迪思(Lattice)與國內IC設計大廠聯發科共同推出高效能USB Type-C 4K視訊解決方案。此方案結合了萊迪思的USB Type-C控制器/MHL收發器，與聯發科的Helio...
2016 年 03 月 17 日

超低間距堆疊/銲線製程加持　BVA PoP實現超高頻記憶體互連

著眼於資料傳輸的重要性，業界正致力於研究各種封裝技術，以提升頻寬連線效能。目前層疊封裝(PoP)技術可在處理器和記憶體之間，提供不超過三百個互連，但為滿足未來低功率下超過25.8Gbit/s的頻寬傳輸要求，業界預期將採用×512結構的寬幅IO記憶體，該記憶體須超過一千個互連，而現在PoP技術卻無法實現上述功能。
2015 年 02 月 08 日

村田攜手Elliptic Labs　加速非接觸手勢操控商用

村田電子(Murata Electronics)與Elliptic Labs加速推動非接觸式手勢在行動裝置市場發展。日前兩家公司宣布將在2015年拉斯維加斯國際消費電子展(CES)，藉由Elliptic...
2015 年 01 月 05 日
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