Moldex3D攜手信越/M.R. Mold & Engineering解決LSR成型挑戰

零組件的有效開發日益依賴模擬技術,將資源投入精準的早期設計模擬,不僅能減少原型階段的迭代循環,簡化整體模具驗證流程,更可節省大量成本。Moldex3D近期攜手美國信越矽膠公司(Shin Etsu Silicones...
2024 年 01 月 31 日

TrendForce:日本東北強震 初判半導體相關生產暫無礙

台北時間3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3強震,由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮,此次地震可能會讓半導體供應鏈的運作雪上加霜。所幸,據TrendForce調查,目前僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的K1...
2022 年 03 月 18 日