加速國內產業鏈成形 智慧照明系統標準出爐

國內首項照明系統產業共通標準拍板定案。工研院和資策會,以及台灣六大公協會與產業聯盟日前共同召開台灣發光二極體(LED)與照明標準調和會議,並正式通過國內第一個「智慧照明系統標準」,可望帶動國內智慧照明系統產業發展,並促進產業鏈加速成形,藉此擴大LED智慧照明市場商機。 ...
2012 年 08 月 15 日

解決COB限制 Zhaga修訂LED路燈標準

Zhaga聯盟(Zhaga Alliance)積極修正發光二極體(LED)路燈現有規範。由於Zhaga聯盟於今年3月剛底定的LED路燈模組Book 4規範中,LED路燈模組面積尺寸制定較小,導致無法有效導入可達高流明的COB(Chip...
2012 年 07 月 11 日

各國節能政策助勢 LED路燈汰換潮湧現

在各國節能政策推波助瀾下,LED路燈後勢持續看漲,吸引LED路燈系統商、封裝及晶粒業者競逐商機。為持續提升發光效率,LED晶粒商正戮力突破高壓LED電性特性,並競相投入覆晶LED等新技術發展,以延長LED使用壽命。
2011 年 09 月 12 日

節能規範日益嚴苛 電源供應技術挑戰加劇

電源供應設計已成為個人電腦與消費性電子製造商突顯產品差異和競爭力的重要環節,尤其在各國能源規範要求愈來愈高之際,惟有能實現更高能源效率的產品才能在市場上脫穎而出。為此,功率半導體業者已積極推出創新解決方案,因應客戶產品設計需求。
2011 年 09 月 08 日

挑戰Philips Lumileds 群雄競逐覆晶LED

繼Philips Lumileds發表採用覆晶封裝技術的發光二極體(LED)產品後,包括日亞化學(Nichia)、科銳(Cree)、晶元光電等LED大廠對亦躍躍欲試,並積極投入覆晶封裝LED開發,一旦未來成功量產,將改寫目前市場由Philips...
2011 年 08 月 09 日

流明數/發光效率/價格迭有突破 LED加速取代傳統光源

高電壓LED技術持續演進之下,800流明LED球泡燈已然問世,再加上發光效率不斷提升,以及覆晶封裝技術加持下,LED光源無論流明數、發光效率、成本與體積均更具競爭力,可望加速取代傳統光源,進一步擴大市場滲透率。
2011 年 05 月 26 日

良率/導電效果俱佳 覆晶封裝嶄露鋒芒

相較於傳統發光二極體(LED)封裝技術,Flip Chip(覆晶,又稱倒晶)封裝技術兼具良率高、導熱效果強、出光量增加、薄型化等特點,因此逐漸在LED封裝領域嶄露頭角,惟初期投資成本較大、每小時產量(UPH)遠較傳統製程低,將為LED封裝廠商戮力克服的開發挑戰。 ...
2011 年 05 月 02 日

LED要求與日俱增 覆晶封裝蔚然成風

著眼於系統商對於發光二極體(LED)光源在不同操作環境的穩定性要求更為嚴苛,採用覆晶(Flip-chip)封裝技術的LED,較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度,且兼具縮短高溫烘烤的製程時間、高良率、導熱效果佳、高出光量等優勢,遂於市場脫穎而出。 ...
2010 年 11 月 03 日

產官學研到齊 CIE-Taiwan主導LED標準

24日,台灣照明委員會(CIE-Taiwan)正式成立,值此各國尚未訂定發光二極體(LED)照明標準之際,未來台灣將整合產官學研技術能量,共同參與國際照明標準制定,進而提升台灣照明產業的國際競爭力。重要會員涵蓋晶元光電、中國電器、台灣飛利浦、台積電、億光電子、台達電、鴻海、友達光電等國內大廠。 ...
2010 年 03 月 26 日