晶圓級封裝SoC助力 低功耗藍牙終端產品應用更輕易

低功耗藍牙模組設計更精簡,使得終端產品應用愈加方便、多元。Nordic Semiconductor宣布,該公司旗下以晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)–nRF52832獲台灣先封科技採用,進而打造出內建天線封裝(AoP)模組–M905,可利用「隨插即用」解決方案來實現各種複雜的無線連接產品,從而降低開發成本,並加快產品上市速度。...
2017 年 02 月 20 日