應用材料EPIC平台擴張至先進封裝　加速推動生態系共創

應用材料(Applied Materials)日前宣布，其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫，應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖，鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術，應對次世代節能運算需求。...
2024 年 11 月 22 日

生成式AI走向邊緣　晶圓對晶圓3DIC不可或缺

大語言模型(LLM)帶動了雲端伺服器的發展，但應用落地及商業價值的回收，端賴邊緣運算的普及，例如AI手機、PC、汽車、監控與其他高價值的物聯網終端等。這類可能應用AI的高階終端系統具有極大的發展潛能，但邊緣運算應用的客觀條件與性價比需求，使雲端使用的昂貴先進邏輯及標準化的高頻寬記憶體與封裝技術，在經濟層面上很難應用在邊緣裝置的晶片上。...
2024 年 11 月 15 日

imec發起車用Chiplet計畫　眾家國際大廠紛紛響應

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中，正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP)，並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...
2024 年 10 月 18 日

強化先進封裝產能　EVG推出新一代LayerRelease系統

EV Group(EVG)宣布推出EVG880 LayerRelease系統，這是一個結合EVG創新的紅外線(IR) LayerRelease技術的量產(HVM)設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍，可以使用紅外線雷射結合特殊配製的無機層，讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜，能在奈米級精度下利用紅外線雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此，EVG880...
2024 年 09 月 27 日

imec執行長Luc Van den hove：閉門造車，惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向，國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec，是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調，共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎，後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日

2025年晶圓代工產值可望成長20%

根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品需求疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機處理器採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。...
2024 年 09 月 23 日

Aerotech展示精密運動控制方案　客製化服務滿足半導體設備需求

對大多數加工設備而言，運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備，對運動控制系統的要求越嚴格，也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech)，看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機，特別於SEMICON...
2024 年 09 月 13 日

K&S力推新方案　傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間，揭露其免助焊劑熱壓接合技術，在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan，K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時，K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術，實現更低成本的晶片堆疊封裝。...
2024 年 09 月 12 日

滿足AI時代半導體需求　TEL投資1.5兆日圓發展三大技術

根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術，有鑑於產業需求，Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓，加大五年內研發投資力道，著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術，並強調永續目標，協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時，逐步落實淨零排放。...
2024 年 09 月 04 日

高速光傳輸應援AI　CPO/LPO/CO各有優勢(1)

AI對資料傳輸的需求持續成長，CPO、LPO，以及CO作為高速光網路時代的技術主角，受到業界關注。為了降低功耗並加快資料傳輸數度，資料中心升級光通訊系統也勢在必行。 近年來，隨著人工智慧(AI)的快速成長，對於高速傳輸、低延遲的資料傳輸需求大幅增加，也推動了光傳輸技術的快速發展。針對通訊方面，除了最近相當熱門的共封裝光學(Co-Packaged...
2024 年 08 月 23 日

高速光傳輸應援AI　CPO/LPO/CO各有優勢(2)

AI對資料傳輸的需求持續成長，CPO、LPO，以及CO作為高速光網路時代的技術主角，受到業界關注。為了降低功耗並加快資料傳輸數度，資料中心升級光通訊系統也勢在必行。 CPO即將興起 (承前文)在高速資料傳輸中，銅電路會導致訊號衰減和失真，隨著電路長度的增加，訊號衰減和失真變得更加明顯。CPO的出現，讓設計人員能夠直接將不同的晶片整合到共用基板上，有效節省功耗並擴展頻寬(圖2)。...
2024 年 08 月 23 日

進軍FO-PLP應用　盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率，同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP)，已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求，半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案，並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日
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