賀利氏針對先進封裝製程推出創新產品

賀利氏(Heraeus)於2022台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案。 透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作,賀利氏電子全新mAgic...
2022 年 09 月 20 日