進軍FO-PLP應用 盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率,同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP),已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求,半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案,並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(1)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝技術的發展關鍵,如今四年過去,矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心,並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命,業界廠商需要做足準備。...
2024 年 08 月 07 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(2)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 (承前文)PIN是由一組高摻雜P(p+)型區和N(n+)型區之間,夾著一層本質(Intrinsic)區所組成。在負偏壓下二極體的空乏寬度(Wd),會擴展至整個本質層。如圖2下能帶結構所示,當入射到本質層中的光子被吸收後,於導電和價電帶間產生電子——電洞對的漂移而形成電流。在矽光子元件的研發中最重要的方向,就是在不影響常規CMOS元件的特性下,透過調整光電偵測器PIN的製程,且能使效能與頻寬達到最佳化。...
2024 年 08 月 07 日

AI/高性能運算需求強勁 先進封裝重回正成長

先進封裝市場預計將在2023年至2029年間以11%的年複合成長率(CAGR)成長。2023年,先進封裝約占整體晶片封裝市場的44%,由於人工智慧、高性能計算(HPC)、汽車和AIPC等多種趨勢的推動,其市占率正穩步增加。經歷了2023年的修正後,先進封裝市場將在2024年復甦並繼續其長期成長。先進封裝內的子市場,包括倒裝晶片(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(FO)、晶圓級晶圓封裝(WLCSP)、嵌入式封裝(ED)以及2.5D/3D封裝均呈現出正成長,推動了先進封裝產業的發展。...
2024 年 07 月 29 日

默克收購Unity-SC 跨足半導體瑕疵檢測市場

默克(Merck)宣布將以1.55億歐元加上進一步基於績效的額外收購價格,購併總部位於法國的測量(Metrology)與瑕疵檢查(Defact Inspection)設備供應商Unity-SC。默克與Unity-SC的技術結合,將為全球半導體設備製造創造高價值的解決方案,同時也讓默克能夠將業務觸角進一步延伸到先進封裝、半導體製程控制(Process...
2024 年 07 月 19 日

先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(1)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素,也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展,元件內部互連密度大幅增加,如何避免ESD損害元件內部的I/O,造成晶片失效,變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

先進封裝大行其道 ESD保護更顯重要(2)

ESD是導致電子產品失效故障的重要因素,也會對半導體元件造成不可回復的損害。隨著半導體封裝朝2.5D、3D發展,元件內部互連密度大幅增加,如何避免ESD損害元件內部的I/O,造成晶片失效,變成一個需要認真面對的課題。...
2024 年 07 月 19 日

AI伺服器「熱度」飆升 液冷技術百家爭鳴(2)

生成式AI帶來巨大的運算能力需求,同時也讓處理器功耗與熱量節節攀升。為解決晶片散熱問題,導入液冷將是不可避免的趨勢,液冷技術也因而呈現百家爭鳴的態勢。 柏斯托/英特爾聯手推動單相浸沒式冷卻 為了替下一代功耗跟發熱量更高的處理器預做準備,解熱能力更高的浸沒式冷卻,也是科技業者積極布局的重點。馬來西亞國家石油化工集團(PETRONAS...
2024 年 06 月 28 日

西門子多項設計工具獲得台積電最新製程認證

在台積電(TSMC)2024年北美技術研討會上,西門子數位工業軟體宣佈針對台積電最新和最先進的製程技術成功實現多項產品認證,雙方合作專案亦達到重要里程碑。這些認證幫助雙方共同客戶運用EDA軟體和矽製程及先進封裝技術,實現持續創新,並開發具有差異性的終端產品。...
2024 年 05 月 21 日

2024年先進封裝產值可望成長13%

據Yole Group近日發表的報告指出,2023年第四季先進封裝市場規模達到107億美元,較前一季成長近4%。但由於第一季向來是封裝產業的淡季,因此2024年第一季先進封裝產值較2023年第四季衰退了12.9%。Yole...
2024 年 04 月 22 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布,該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台,於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上,實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

EVG創新薄膜轉移技術進入量產

EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,為首款採用EVG NanoCleave技術的產品平台。 EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放。因此,EVG850...
2024 年 01 月 04 日