強化跨產業連結 TPCA成立半導體構裝委員會

為加深PCB與半導體的鏈結,台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會,由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下,英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會,期盼整合產、官、學、研的力量,建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台,打造高階載板自主的生態系,為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。...
2022 年 07 月 19 日

UCIe標準普獲業界支持 Chiplet生態發展更穩健

Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)是一個開放的互聯標準,可以實現小晶片之間的封裝級互聯,具有高頻寬、低延遲、省電與成本效益更高的優點,能夠滿足整個運算領域,包括雲端、邊緣設備、企業、5G、汽車、高效能運算和行動裝置等應用對運算能力、記憶體、存儲和互聯不斷增加的需求。UCIe...
2022 年 07 月 01 日

互連密度追求無止境 熔融/混合接合至為關鍵

在半導體製造中,3D垂直堆疊與異質整合(將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一裝置或封裝),對半導體元件的功耗、效能、面積與成本(PPAC)的最佳化,是十分重要的手段。
2022 年 04 月 16 日

豪砸330億歐元 英特爾擴大在歐投資半導體製造

英特爾(Intel)日前宣布其未來十年在歐盟半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計畫,投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。該計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,在法國創建一座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。透過此項具有里程碑意義的投資,英特爾將最先進的技術帶到歐洲,創建一個次世代歐洲晶片生態系統,更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求。...
2022 年 03 月 17 日

加速多晶片整合 Candence 3D-IC平台支援台積電3DFabric

益華電腦(Cadence)宣布,該公司正與台積電緊密合作,加速3D-IC多晶片設計創新。作為合作的一部分,Cadence日前發表的Integrity  3D-IC平台是業界第一個用於3D-IC設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台,此平台將支援台積電3DFabric技術,即台積電的3D矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外,Cadence...
2021 年 11 月 09 日

五年推進四個世代 英特爾製程技術準備飆車

自發表IDM 2.0戰略後,英特爾(Intel)顯然在半導體製程的推進上加足馬力。27日英特爾詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫,稱之為高數值孔徑(High...
2021 年 07 月 28 日

晶圓產能擴張衝衝衝 2022年設備銷售額站上千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將增長34%,來到953億美元,並於2022年再創新高,正式站上1,000億美元大關。...
2021 年 07 月 15 日

異質整合/3D封裝崛起 量測新需求應運而生

隨著傳統2D製程微縮能創造的成本效益越來越低,半導體業開始轉戰3D整合與異質整合。異質整合是將製造、組裝與封裝等多種不同的元件或具備不同特徵尺寸與材質的電晶體,整合進單一裝置或封裝裡,以提升全新一代裝置的效能。
2021 年 07 月 08 日

為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙

熱壓接合製程為先進封裝非常有指標性的3D封裝方法之一,其置件即局部回焊接合的製程方式,使得許多高精度且輕薄型的封裝應用得以實現。隨著伺服器、AI(人工智慧)、雲端、顯示卡及處理器等高效能運算晶片的需求量增加,在有限的晶片尺寸上實現I/O數量最大化,成為封裝技術發展的重點方向。
2021 年 06 月 17 日

異質整合重要性日增 晶粒到晶圓接合備受矚目

半導體業目前正遭逢有史以來最劇烈的變革。許多新的應用如人工智慧(AI)、擴增/虛擬實境與自動駕駛需要龐大的運算力,而處理器則針對每個特定的應用進行優化。與此同時,開發週期也越來越短,新晶片的設計、製造成本則呈指數增長,而且在許多情況下,良率是下降的。唯有改變整個半導體製程原則,我們才能解決這些問題。
2021 年 04 月 27 日

力行業務多角化 群創跨足半導體封裝業務

群創光電近年來致力推動雙軌轉型,積極探索面板技術在非顯示領域的應用機會。除了已發表基於面板製程的平面天線、智慧玻璃等產品外,日前更將觸角延伸至半導體封裝領域。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外,亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。...
2021 年 04 月 26 日

鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在台北時間24日清晨發表線上演說,對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式(IDM)的重大演進,並宣布大型的製造擴充計畫,首先計畫投資約200億美元,在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠,同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以服務全球客戶。...
2021 年 03 月 25 日