西門子/日月光為下一代高密度先進封裝設計導入支持技術

西門子數位化工業軟體宣布與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。...
2021 年 03 月 08 日

OSAT砸重本布局先進封裝　設備商搶食微影商機

為了在有限的面積內提供更多I/O，先進封裝的線寬間距已經來到2/2微米，低於1/1微米的時代則已在不遠處。專為封裝業者需求而設計的微影技術，因而成為相關設備業者競相布局的市場。
2020 年 11 月 16 日

推進摩爾定律　半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰，晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段，透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進，先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

各路人馬競逐先進封裝大餅　OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計，2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元，且預期在2019年至2025年間，將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長，到2025年時，先進封裝的市場規模。...
2020 年 07 月 30 日

兩片全幅光罩拼接　台積/博通聯手寫下CoWoS里程碑

台積電近日宣布，與博通(Broadcom)攜手合作，推出業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積公司下一世代的5奈米製程技術。...
2020 年 03 月 10 日

2024年先進封裝產業規模將達440億美元

先進封裝製程是當今所有半導體製造技術的核心。對所有半導體公司而言，先進封裝技術在由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的產業發展方面具有戰略意義，並能確保其業務的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)表示，2024年先進封裝市場規模為440億美元，2018~2024年的年複合成長率為7.9%。...
2020 年 02 月 11 日

格羅方德策略聚焦　未來布局三大重點出列

近日格羅方德(GlobalFoundries)在台舉辦年度技術論壇，主題聚焦在12奈米FinFET與絕緣層上覆矽(SOI)製程的特殊應用。自從該公司宣布暫停發展7奈米製程，聚焦12奈米以上及SOI製程之後，該公司除了既有的邏輯晶圓代工業務之外，在射頻(RF)、設計服務跟先進封裝上，也有更多投入，並且將組織調整為車用/工業與多重市場、行動與無線基礎建設、運算與有線基礎建設三大部門，顯然退出先進製程的競爭行列，反而讓格羅方德有資源專注在生態系統的培養跟建構上。...
2019 年 11 月 13 日

專訪應用材料副總裁暨台灣區總裁余定陸　搶食AI商機需要材料創新

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。
2019 年 02 月 02 日

AI商機/挑戰並存　半導體材料突破將成重點

人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。在摩爾定律(Moore's Law)逐漸失效，晶片業者不再只能倚靠電路微縮來實現效能更高、成本更低的晶片之際，AI運算需求所帶來的挑戰更形艱鉅。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。...
2019 年 01 月 19 日

先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年，市場成長率高達21.6%，促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下，先進封裝產業發揮關鍵作用，根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。...
2018 年 11 月 05 日

挑戰下一代印刷電路板封裝　陣列組態基板嶄露頭角

業界已逐漸考慮擺脫傳統的引線封裝，接受結構更為複雜的陣列組態基板封裝技術，卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰，若能克服困難，這個下一世代的封裝技術可望提升眾多應用元件的整體效能，展現封裝技術新契機。
2011 年 02 月 14 日

瞄準2012　3D IC熱潮席捲SEMICON

在各家半導體大廠戮力研究10多年之後，矽穿孔(TSV)技術已成功從實驗室走向量產。在今年的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)展上，從材料供應商到機台設備業者，無不將TSV相關方案視為展出重點；現場研討會的主題，也幾乎清一色都在談論深蝕刻、堆疊封裝導入量產的相關議題。3D...
2010 年 09 月 13 日
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